原文标题：台积电小心 美半导体巨头要拜登力拼3奈米以下制程
(请勿删减原文标题)
原文连结：https://reurl.cc/DvmX9E
(请善用 https://bit.ly/ 缩网址)
发布时间：14:34 2021/02/17 中时新闻网 王毓健
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
台积电小心了！全球芯片荒让美国尝到当初推动水平分工模式苦果，美国SIA(半导体工业
协会)致信总统拜登(Joe Biden)，希望提供税务优惠及数以百亿美元计补助，全力发展3
奈米以下节点先进制程制造能力，摆脱现有先进制程只能靠台积电、三星困境。英特尔
(Intel)、AMD、高通(Qualcomm)执行长均在信上署名。
美国在1980年代后半为因应日本在内存半导体垄断优势，推动水平分工模式，采取无工
厂模式，只留下不会因生产造成污染、获利又高的IC设计领域，将制造甩给亚洲各国，除
英特尔以外几乎没有大型半导体厂有自主制造能力，因此在意识到半导体对地缘政治重要
性后，才会积极拉拢三星、台积电至美国设厂。
这封信是在英特尔更换执行长前发出，因此由16日才正式卸下该职位的斯旺(Robert
Swan)署名，AMD台湾出生的华裔执行长苏姿丰、高通执行长莫伦科夫(Steve Mollenkopf)
也列名，只有NVIDIA、博通(Broadcomm)、IBM不是由执行长签署，但也表达支持之意。
信中强调，新政府有必要与国会合作，“为美国生产半导体创造有益的激励措施”，或为
《国防授权法案》中规定的芯片制造提供资金。因为除了英特尔以外，所有美国公司销售
的最新芯片都是由国外生产，特别是7奈米、5奈米，只有台积电和三星做得出。
SIA敦促白宫，在税务减免等措施之外，还应该加速让国会通过《国防授权法案》中“给
美国芯片(CHIPS for America)”新增法案，确保2021至2025年每年都有100亿美元规模补
助法案中提到、商务部与国防部协调建立的半导体技术中心，让该中心尽快建立，可以开
发先进制程技术并制作原片模型，确保美国国内芯片供应链安全。
信中提到，美国唯一具备可以生产5奈米制程设备的公司只有英特尔，尽管该公司7奈米、
5奈米都还在卡关中，但性能规格分别相当于台积电的5奈米、3奈米，因此现在发展美国
规格的3奈米以下节点还不算迟。
心得/评论：
完蛋了，美国队长也开始想使用大绝招，用税务优惠及补助的方式，来扶植自己队
友上战场了吗？这对GG是不是利空啊？空军准备迎接一场大胜利了，+~老湿要回来了。