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晶圆四哥格芯：半导体荣景并非泡沫 将盖新厂准备IPO (请勿删减原文标题)
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2021-02-16 09:54
原文内容：
晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）执行长柯斐德（Thomas Caulfield）表示，近期半导体需求大增，导致汽车与其他产业面临芯片短缺的情况，代表半导体产业正迎接更长的加速扩张时期。
柯斐德受访时表示：“这不是泡沫”，“这个产业在未来八年至九年规模将翻增一倍，必须对生产进行投资，才能推动规模成长”。
柯斐德预期，目前汽车芯片供应短缺的情况将缓解，他表示，格芯正尽全力服务这类客户。他预测，芯片产业今年会有高个位数成长幅度，约是先前预期的一倍。柯斐德表示，居家工作与远距学习已推动新科技的采用，因此产生对半导体的额外需求。
根据TrendForce的全球前十大晶圆代工业者去年第4季营收排名，格芯是第四大晶圆代工业者，前三大依序为台积电（2330）、三星电子与联电（2303）。
半导体产业蓬勃兴旺，原因之一是苹果、亚马逊等科技大厂自行设计芯片，并委交台积电等晶圆代工业者生产。如此的荣景主要发生在亚洲，也让部分人士日益担心美国正失去走在尖端的创新能力。此外，美中贸易战也使半导体领域成为一大国安重点，这已使得美国和欧洲政府更愿意支持国内芯片生产。
柯斐德说，格芯致力于在美国、欧洲与新加坡扩大生产，而且将与这些国家的政府合作。
格芯15日宣布同意从位于纽约上州的工厂向美国国防部供应“有关土地、空域、海域与太空系统最敏感应用领域”的芯片。该公司今年稍后也将宣布新厂计画，但暂时不透露工厂地点。一般而言，晶圆代工厂从动土开始18个月至两年的时间后，才能开始生产芯片。
格芯的多数股权持有者为阿布达比政府投资机构。柯斐德说，格芯计划在一年左右的时间透过首次公开发行股票（IPO）出售股票，并且正依据目标扩大营收与获利，以协助推动IPO。
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四哥也来了
有买AMD的早期投资人一定对四哥不陌生
到时有人要投资吗