1.原文连结：
https://www.chinatimes.com/newspapers/20210129000746-260202
2.原文内容：
全球车用芯片大缺货，随着前段晶圆代工厂增加车用芯片投片量，包括日月光投控、华泰
、菱生、超丰、同欣电、精材、京元电、欣铨等后段封装测试厂喜出望外，晶圆缺货问题
纾解代表封测订单将随之增加，预期车用芯片的打线封装及测试订单会一路满载到第四季
。
由于车辆空间大，车用芯片封装普遍采用打线封装，包括日月光投控、华泰、菱生、超丰
等封测厂今年以来车用芯片打线封装订单大爆满，订单出货比早已超过1.5。随着晶圆代
工厂增加车用芯片产能，后续晶圆将释出至封测厂，业者看好车用芯片打线封装订单将满
载到年底，且因车用芯片封装的毛利率较高，封测厂会优先调拨产能因应强劲需求。
由于车用芯片对稳定度要求高，芯片预烧测试以及成品测试亦是十分重要制程环节，日月
光投控、京元电、欣铨在近几年来已取得车用测试制程认证，受惠于IDM厂扩大委外代工
，晶圆代工厂增加车用芯片产能，今年车用微控制器（MCU）、网络芯片、电源管理IC等
测试接单畅旺，车用相关营收占比，会有明显提升。
车用CMOS影像传感器（CIS）也是近期严重缺货重要元件之一，在车厂大力扫货情况下，
包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM厂车用CIS元件接单已满到下半年，后段封测订单大
量释出委外代工，同欣电、精材、京元电接单畅旺。
其中，车用CIS封装制程认证难度高且时间长，客户订单无法移转，也让同欣电、精材等
订单应接不暇，上半年营运可望受惠于车用CIS封测订单涌入，挑战历年同期新高。
3.心得/评论：
标准出货文
超丰 63.5 (↓3.8 -5.65%)
菱生 13.8 (↓0.45 -3.16%)
华泰 14.75 (↓0.40 -2.64%)
精材 185.5 (↓6.5 -3.39%)
京元电 37.0 (↓1.4 -3.65%)
欣铨 41.65 (↓1.15 -2.69%)
同欣电 209.5 (↓7.0 -3.23%)
日月光 92.0 (↓2.5 -2.65%)
封测厂还有呼吸吗
前阵子炒车电、炒封装
题材这么快就没用了吗?