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2.原文内容：
晶圆代工启动长约策略 2021年订单已满、新创挤不进排程
半导体业者表示，目前全球晶圆代工产能供不应求，台积电、联电、世界先进与力积电
2021年产能几已全数被预订一空，此时是卖方市场，近日已传出晶圆代工业者产能供应优
先顺序除订单规模甚大的主力客户外，另就是以长约客户优先。
换言之，规模不及大厂的业者若欲取得产能唯有签订长约，或是涨价后金额再加价。以此
来看，前三大厂虽然产能扩增有限，但在毛利大增下，暂不论汇率波动，获利将将有新高
表现。
受惠疫情带动在家工作与远距教学等应用大增，NB、平板等终端消费性电子需求爆发，再
加上供应链深怕重现2020年首季断键而展开恐慌性备料，以及华为禁令带动供应链提前拉
货潮等，带动全球晶圆代工产能吃紧，尤其是8吋产能排队行列不断拉长，众厂纷在2020
年第4季启动首波涨价潮，2021年首季第二波涨价再扩及12吋。
为取得产能，IC设计业者皆不得不接受上游晶圆代工最新涨后报价，成本压力转嫁至下游
客户。
然据半导体业者表示，现在已不是接受涨价就有产能，由于台积电、联电、世界先进8吋
产能利用率已近100%，12吋也在拉升中，在客户不断涌入下，除了采取价高者得，也就是
若可将公定涨价金额再拉高，排队顺序可往前，会尽力拨出多余产能支应。
而另就是近日传出的已有业者提出长约制，因2021年产能订单已满，现在谈的都是
2022~2023年订单，可接受的业者可确保产能供给，另则好处是价格已定，不会再调涨。
半导体业者进一步指出，由于订单需求大增，晶圆代工厂也不得不冒险砸钱扩产，但也相
当忧心未来市况反转，将会造成大量闲置机台，产能利用率大减危机，因此要求长约并不
为过。
只不过对于中小型IC设计业者而言，手上订单能见度不如联发科、高通(Qualcomm)等大厂
，先缴预付款、签订长约，且代工价格已定，风险相当高，但现在如果不签，未来若景气
一路旺，恐怕排队也拿不到产能，不少业者陷入两难中。
另值得关注的是，首季晶圆代工大厂均再次调涨代工价，所挤出的稀有产能，都是价高者
得，比公布的涨价金额还高，据了解已有不少IC设计业者第2季起供货缺口将扩大，小型
业者更已无货可出、新创业者更是完全挤不进排程，也没钱支付高昂代工费用，未来几年
半导体创新脚步恐减速。
据了解，以台积电来看，由于先进制程投资金额高昂，除了携手与苹果共同研发外，包括
超微(AMD)、联发科等客户早已签定5奈米以下代工协议，近期更进一步明列预估产能，以
估算成本回收细节。
而其他代工业者过往并无台积电议价实力，除了策略合作的大客户外，基本上不会有长约
型式存在，然随着晶圆代工全面倒向卖方市场，至2023年供货、价格制定都将是代工大厂
说了算。
3.心得/评论：
业者表示，台积电、联电、世界先进与力积电 2021年产能已全数被预定一空，难怪原本
比重较低的车用IC，要透过政治力量来抢优先权。