1.原文连结：
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https://money.udn.com/money/story/5612/5200732
2.原文内容：
半导体涨价风持续扩大，供应链透露，晶圆代工厂联电（2303）、世界先进拟于农历年
后二度调高报价，涨幅最高上看15%，联电更已通知12吋客户，因产能太满，必须延长交
期近一个月；下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能
同步吃紧，也有意涨价。（延伸阅读：封测产能塞爆客户加价抢优先权 台厂受惠涨价效
应）
联电、世界、日月光投控、京元电都不对报价置评，仅强调现阶段客户需求非常强劲。
业界人士指出，联电、世界前一波涨价，主要针对今年首季生产的客户，相关涨价效益
将反映在本季财报；以投片到产出约需三至四个月计算，此次农历年后再涨价，将在第
2季财报看到效益。
由于晶圆代工与封测是半导体两大关键供应链，相关指标厂再度涨价，IC设计厂将受累
，不仅面临抢产能大战，还要解决上游（晶圆代工）、下游（封测）两面调升价格夹击
对毛利率的影响，成为“夹心饼干”。
供应链指出，去年开始，疫情催生宅经济大爆发，带动笔电、平板、电视、游戏机等终
端装置需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其5G手机需要的半导体含量较4G手机高三
、四成，部分芯片用量更是倍增，伴随多镜头趋势，导致电源管理IC、驱动IC、指纹辨
识芯片、图像传感器（CIS）等需求大开，这些芯片主要采8吋晶圆生产，导致8吋晶圆代
工供不应求态势延续。
尽管部分芯片商考量8吋晶圆厂产能紧俏，将微控制器（MCU）、WiFi及蓝牙等芯片转至
12吋晶圆厂生产，但并未解决8吋晶圆代工供应不足的状况，反而使得晶圆代工产能不足
的问题延伸至12吋晶圆代工，包括55奈米至22奈米产能都告急，市场大缺货。
联电、世界去年已有一波8吋代工涨价动作，考量近期疫情未减缓甚至升温，宅经济相关
需求维持高档，加上去年底车市陆续回温，促使8吋代工产能持续吃紧，联电、世界都有
意启动农历年后第二波8吋代工涨价行动，涨幅逾一成，上看15%。
晶圆代工产能供不应求，后段封测厂产能利用率同步满载，日月光投控、京元电、颀邦
、南茂、力成等封测厂本季摆脱传统淡季束缚，营运有望续强。
3.心得/评论：
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一次涨不够就再涨一次，
德国人与其写信给大哥不如早点来找二哥三弟排队