1.原文连结：
※过长无法点击者必须缩网址
https://tw.appledaily.com/property/20210122/7X5GL6DEGRBURLH5PBT4YDDMRA/
2.原文内容：
和台积电在美正面交锋！三星近3000亿德州新厂厂址传讨论中
韩国三星电子（SAMSUNG）在美国扩产计划又有新消息！《彭博》引述消息人士说法报导，
三星现正商讨在德州奥斯汀合适的厂址位置，打算斥资超过100亿美元（约2837.3亿元台币
）兴建最先进逻辑芯片制造设施，以备生产下一代3奈米先进制程晶圆。
消息来源说，三星的初步计划仍可能有变化，就目前而言，该公司希望德州新厂能在今年
动工、2022年开始安装主要生产设备，最快在2023年初启用投产。虽然投资金额有可能变
动，但三星准备为此投入至少100亿美元。
美国政府齐心对抗中国经济实力崛起并号召过去数十年外移亚洲的先进制造业回流，成了
三星推动在美扩产的良机，期望透过建立这类生产基地刺激在地商业发展并支持美国产业
与芯片设计。英特尔（intel）在制程技术提升上遭遇的困难，及未来继续依赖台积电和三
星代工的可能性，凸显了近年这些亚洲晶圆代工大厂突飞猛进的程度。
消息来源说，这座规划中的德州新厂将成为三星在美国首个采用EUV（极紫外光）设备的
芯片厂；EUV是生产下一代晶圆的标准技术。
面对《彭博》有关美国设厂计划的提问，三星透过电邮回应目前尚未做出任何决定。
如果三星继续推进德州建厂计划，等于将在美国市场和台积电正面交锋。台积电将投资1
20亿美元（约3404.76亿元台币）在亚利桑那州设厂，预计2024年完工投产。三星在美国扩
增晶圆代工产能，料有助于吸引更多美国本土客户，追赶占据业界领先位置的台积电。
在三星副会长李在镕（Jay Y. Lee）领导下，三星已表明期望称霸规模4000亿美元（约1
1.35兆元台币）半导体产业的野心。三星计划在未来10年向晶圆代工与芯片设计业务投资
1160亿美元（约3.29兆元台币），目标是在2022年实现3奈米制程量产，借此追上台积电。
目前三星已是全球最大内存芯片供应商，正试图在获利更丰厚的智慧手机处理器等逻辑
芯片市场抢下更多业务。过去只依赖台积电代工的高通（Qualcomm）和辉达（nVIDIA），
如今也成为三星的客户。
三星现有2座EUV晶圆厂，1座位于其主要芯片生产基地韩国华城市（Hwaseong）附近，1座
在平泽市（Pyeongtaek）。
要实现在德州建厂计划，三星可能会需要一些时间，来与新任拜登政府协商可取得的投资
优惠条件。消息来源说，三星已在华府雇用了负责游说的相关人士，一旦新政府就绪就会
展开工作。若能享有租税优惠和补助，必然能减轻三星的财务负担，但消息来源表示即使
缺乏重大奖励措施，三星仍可能继续推动在美扩产。
三星在美分公司2020年10月已买下现有奥斯汀厂区附近的土地，该厂可生产较旧制程芯片
。奥斯汀市议会（Austin City Council）12月讨论了有关三星将该地块重新画分为工业发
展用地的要求。（刘利贞／综合外电报导）
3.心得/评论：
※必需填写满20字
三星也准备砸钱拼了
加上落后的Intel
还有领先的GG
接下来是三强大战
不管谁最后胜出
我想无脑买ASML应该是个不错的选择吧?