※ 引述《a1379 (伊波杏树超可爱 <3)》之铭言：
新闻的讨论串
看起来外国乡民好像还是看多台gg
1:苹果新的0.3nm芯片将于2022年问世。2023年，台积电应该准备0.1nm。
台积电把所有人都留在了尘埃中。
2:长AMD。看来英特尔管理层仍然无法克服其失败的节点。新任首席执行官，同样的恐龙
思
维使他们陷入了混乱。
3:同样，新任首席执行官已经确认，他们仍将推迟到2023年采用7nm工艺。CNBC还表示，
英
特尔仍在计划大型外包。
SA的错误远不止现在。
www.cnbc.com / ...
但是，他警告说，英特尔仍可能将越来越多的芯片制造业务外包给外部代工厂。
4:大声笑任何因“新闻”而出售tsm的人
: 1.原文连结：
: https://reurl.cc/Q7972q SA
: https://reurl.cc/YWOWmX yahoo
: 2.原文内容：
: New Intel CEO says company will handle 'majority' of product production; TSM
C
: shares fall
: Earlier this month, reports suggested that Intel (NASDAQ:INTC) held advanced
: talks with foundry TSMC (NYSE:TSM) about outsourcing production.
: On the Q4 earnings call, incoming Intel CEO Pat Geisinger says he believes "
a
: majority" of the company's 2023 products will still be handled internally,
: though it's "likely" outside foundries will be used more than in the past.
: The company also declined to provide FY21 guidance at this time. Intel says
: the forecast will come no later than the Q1 earnings call.
: Intel also plans to provide more details about its 2023 product plans after
: Geisinger formally takes the reins on February 15.
: TSMC shares are down 1.6% after Geisinger's comments.
: Earlier, Intel reported Q4 beats and upside Q1 guidance.
: 3.心得/评论：
: 原文是英文而且太长了
: 简单来说就是牙膏厂认为2023的大部分产品都将在公司制造
: (yahoo的新闻有说会外包"部分技术和产品")
: 主要产品大概是core i系列的主流CPU
: 外包的应该是芯片组、GPU、低阶CPU
: 之前发文说牙膏不会大规模外包
: 现在看来真的是媒体吹过头了
: 目前AMD涨
: TSM跟INTC跌
: 今天开盘向?