联发科5G旗舰芯片天玑1200 采台积电6奈米制程生产
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2.原文内容：
手机芯片大厂联发科（Mediatek）发表最新5G旗舰芯片天玑1200，采用台积电6奈米制程
生产，并获得小米旗下红米品牌手机采用。
天玑 1200 采用主频高达 3.0GHz 的旗舰级 Arm Cortex-A78 超大核，八核 CPU 性能较
上一代提升 22%，能效提升 25%，可提供出色的应用运行体验，明显提升各类 APP 冷启
动的速度。同时，还支持 16GB 的强大四通道随机存取内存，以及双通道 UFS 3.1 快
闪内存，并透过路径优化，提供更快速的各类 APP 安装。
天玑 1200 采用节能省电的整合式 5G 调制解调器设计，带来5G NR体验。通过德国莱茵 TÜ
V Rheinland 72 个场景的高性能 5G 连网测试和认证。
联发科六核架构的独立 AI 处理器 APU 3.0 可充分发挥混和精度优势，灵活运用整数精
度与浮点精度运算，较上一代提升 AI 能效 12.5%。通常，采用 GPU 进行物体识别、AI
降噪、超级分辨率、精确深度感应等 AI 计算，功耗更高且耗电。联发科技 APU 在终端
运算 FP16，功耗比 GPU 低 10 倍，同时可将图形处理器的资源留给其他处理任务。
联发科表示，2020年联发科天玑系列5G芯片总销售量超过4,500万套，在全球手机芯片市
场已经占有很重要的市场地位。
全球5G市场，去年（2020）约有120家营运商建置5G，支援5G的手机出货量达2亿支，预计
今年将有200家营运商支援5G，而5G手机出货量预估到5亿支。
3.心得/评论：
联发科推出最新采取台积电6奈米技术的5G手机芯片，已经获得了小米红米手机订单。