先讲结论《短空长多》
看多理由：
1.财报发布营收增长超越预期，调高资本支出为后市扩厂或买机台准备
2.英特尔可能1/21公布外包厂商为tsmc
3.目前先进制程良率世界第一，各大IC厂不惜加价买产能
4.以资本及长期合作优势买进asml光刻机，抢设备产能，造成垄断机台局面
看空理由：
市场一片赞好，散户韭菜大量进场，筹码凌乱..势必会有一个短期拉回加码买进的机会，
操作理由：
涨多必拉回，跌深必反弹，趁机赚点加菜金不无小
标的：
卖出一口covered call在21/01/29 $145，9天后到期，权利金58美元，目前价位$131到$1
45中间有14美金价差保护
具体操作：
1.到期日后TSM股价未超过$145，9天获利58美金Get
2.到期日前1天，TSM价格落在$145～$147之间，转换远期合约弭平权利金上涨的亏损
3.TSM股价升天价格远超$145则直接履约，并反手建仓$140 put,或等待拉回补仓买进
结论：
最大风险：卖出TSM的100股获利50%以上离场，失去后续上涨的机会
最大获利：9天获取差不多1/3股息的权利金$58
附上截图
https://i.imgur.com/K1Yl1bk.jpg
ps.图片上put可忽略，半个月前的建仓,
长期我依旧看好TSM的发展，未来还是会找买点慢慢买进正股+ 卖远价位put持续获利