1.原文连结：
https://www.chinatimes.com/newspapers/20210119000844-260206
2.原文内容：
https://i.imgur.com/Y3f4Q0P.png
车用芯片全球大缺货，但各家车厂仍如期在2021年推出新车款，并将车道偏移、倒车环景
等先进驾驶辅助系统（ADAS）列为标配，每辆车搭载的车用CMOS影像传感器（CIS）数量
呈现倍增。
随着索尼（Sony）、三星、豪威（OmniVision）、安森美（ON Semi）等大厂持续扩大车
用CIS出货，同欣电（6271）及精材（3374）晶圆级封装接单畅旺，对2021年营运抱持乐
观看法。
同欣电受惠于合并胜丽后CIS元件封装订单强劲，2020年12月合并营收月减0.9％达11.07
亿元，较2019年同期成长62.3％，为单月营收历史次高。2020年第四季合并营收季增14.3
％达32.88亿元，与2019年第四季相较成长57.6％，改写季度营收历史新高。2020年合并
营收达101.80亿元，与2019年相较成长37.0％，创下年度营收历史新高。
精材受惠于车用CIS封装订单转强，加上3D传感元件封装及晶圆测试业务订单畅旺，2020
年12月合并营收月增8.5％达8.34亿元，较2019年同期成长逾1.1倍，创下单月营收历史新
高。2020年第四季合并营收季增12.5％达24.00亿元，较2019年同期成长71.9％，改写季
度营收新高纪录。2020年合并营收72.78亿元，较2019年成长56.4％，续创年度营收历史
新高。
对于2021年营运展望，同欣电及精材均抱持乐观看法，主要是受惠于车用CIS晶圆级封装
订单大幅增加，上半年营运将明显优于2020年同期。业界分析，车用芯片自2020年第四季
开始出现大缺货情况，2021年已对车厂生产造成冲击，然而除了IDM厂本身产能不足及晶
圆代工厂产能吃紧原因，2021年新车款ADAS系统搭载率大幅提升，亦是导致车用芯片缺货
关键。
现阶段新车款搭载的ADAS系统，包括车道偏移、倒车环景、自动煞车等应用，都各别需要
独立的CIS元件来达到传感目的，所以若与2年前每辆车平均搭载8～10颗CIS元件来看，现
在每辆车的CIS搭载数量已接近20颗，若是有内建自动驾驶功能的车款需要增加更多CIS元
件。
为了抢攻车用CIS元件庞大商机，包括索尼、三星、豪威、安森美等四大厂2020年下半年
开始扩增自有产能或提高对晶圆代工厂投片，同欣电及精材2021年车用CIS晶圆级封装接
单畅旺，产能已供不应求，订单能见度看到第三季。法人预期同欣电及精材2021年车用
CIS封装订单将较2020年同期至少增加超过三成，上半年营运表现会明显优于2020年同期
。
3.心得/评论：
车电车电车电
还是车电
但认真分析起来
一边有台积电当爸爸
一边是国巨当爸爸
要稳一点应该是跟精材
要赌一点就是跟泰铭概念股
另外说
高阶封测目前是台积电自己做
车电的认证同欣电已经拿到了(胜丽)
精材还没，但台积电集团总是不会让人失望(?)