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2.原文内容：
联电12吋扩产有恃无恐 客户保证订单挹注
晶圆代工厂接单畅旺，继8吋产能挤爆，联电12吋晶圆代工价格也随之调涨，其中，28奈
米制程营收比重将逐步提升，在第4季28奈米利用率约达95%以上，带动12吋厂稼动率吃紧
，第1季产能利用率将达满载水位。
为了确保产能，近期传出下游终端客户提供保证订单，合作分摊机台设备投资，联电2021
年资本支出将可望高于2020年10亿美元规模。
继台积电扩大2021年资本支出至250亿~280亿美元，再创下历史新高，至于联电从2017年
以来资本预算均采取严谨保守作法，2018~2019年均维持7亿美元左右投资预算。
因应市场对晶圆代工需求强劲，联电2020年扩产投入较前2年更为积极，包括董事会在10
月底决议通过147.93亿元资本预算执行案，12月再决议通过286.56亿元资本支出预算以作
为扩产用途，2021年资本支出将更胜2020年。
8吋晶圆价格从2020年第4季启动涨势，由于短期难有新增产能扩充，芯片业者加价抢购引
发热潮，车用芯片也面临严重缺货，2021年8吋晶圆代工一路满到下半年。业界表示，先
前传出联电有意收购东芝老旧8吋厂房，双方进入协商阶段，原本一度预期在2021年第1季
有望定案。
不过，如今8吋厂待价而沽炙手可热，加上晶圆市况正热，8吋晶圆代工供不应求将演变为
中长期态势，将可能将影响8吋厂出售进度放缓，过去日本大厂打算放弃的赔钱货，不排
除未来将重新纳入怀抱的变量。
虽然8吋晶圆代工缺口难以在短期弥补，但受惠于12吋厂稼动率明显提升，联电释出12吋
新订单将陆续调整价格，而28奈米制程在过去几年的需求表现较差，但客户开案量增加，
订单需求明显翻转，且产品价格较高，有利于产品组合与营运效益，相较于2020年第3季
的28奈米营收占比14%，联电规划未来将逐步提升28奈米营收比重，朝向20%目标推进。
由于看好5G手机搭载多镜头趋势，三星积极扩大CIS元件出货市占率，在2020年释单联电
代工ISP芯片订单后，业界传出2021年三星可望增加委外代工，估计将提高1.5万片至5.5
万片规模，并有意投资机台产能再交由联电生产，等于预先提供保证订单，降低联电投资
扩产的风险。
业界认为，相较于台积电积极在先进制程研发冲锋陷阵，联电近年来重视财务控管及营运
成本的调整，随着折旧费用从2021年起大幅下滑，联电28奈米的毛利率表现可望拉升，将
能反应其技术水准与转型效应。
且联电现有12吋厂仍具有后续扩产空间，若透过保证产能以取得客户分摊投资设备，或与
IDM大厂直接进行策略合作，联电将能发挥进可攻、退可守的产业优势地位。
联电预计，2020年底新增的286.56亿元资本预算案，将用在扩增12吋产能需求，包括南科
、日本及厦门联芯的12吋厂产能，主要用在南科厂，制程以28 奈米为主，但将会视订单
需求延伸到20、22或14奈米制程。
联电2020年第4季营收达新台币452.94亿元，季增0.94%、年增8.23%，创单季新高，全年
累计营收为1768.2亿元，年增达19.31%，也创下历史新高。
市场估计，由于第4季新台币升值的汇损影响，以及晶圆涨价的实质效应从2021年第1季起
才具体显现，虽然第4季晶圆出货量季增1~2％，晶圆平均美元价格约季增1％，但单季获
利表现反较第3季下滑。
3.心得/评论：
联电12吋晶圆价格从2021年第1季调涨，28奈米制程开案增加及稼动率提升，联电将在南
科、日本及厦门等地扩充12吋厂产能。