1.原文连结：
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2.原文内容：
尽管三星拿下高通新一代处理器S 888的代工订单，但因媒体实测发现，使用三星5奈米打
造的S 888，比前一代S865、采用台积电7奈米制程的处理器功耗大幅增加，外界疑虑三星
5奈米表现不如台积电7奈米，业界预期高通今（2021）年底推出的高阶5G手机芯片S895，
将重回台积电怀抱，并采用台积电5奈米量产。
小米旗舰级5G手机小米11日前首发，搭载高通最新S888处理器，如同高通公布的数据，S8
88在效能上确实有明显提升，如单核、多核效能都能提升约 10%，GPU效能更一举提升40%
，内存延迟表现确实比上一代芯片S 865 还低。
不过陆媒极客湾Geekerwan日前实测指出，S888在单核及多核运算时功耗均较S865高出32
～43％，执行高效能手游时会出现降频情况，但因S888功耗高，玩手游20分钟后，手机明
显出现过热情形，比搭载S865的小米10，温度高出7~8度，疑似与采用三星5奈米制程有关
。
业界预期，高通为了巩固5G手机芯片龙头地位，2021年底发布的下一代高阶5G手机芯片Sn
apdragon 895（S895）将重回台积电投片，预计第4季采用台积电5奈米量产，初期季投片
量达3万片，并逐季拉高投片量至2022年第2季。
另外，高通因制程问题，有意将部分订单转给台积电，业界透露，新一代5G调制解调器芯片X6
0可望由台积电5奈米生产。
目前，台积电第一代5奈米已经用在苹果A14、麒麟9000等SoC上，其表现均获得肯定，至
少没有像三星5奈米打造的高通S888如此掉漆。
3.心得/评论：
你迟早要用台积电的
为何不现在就用呢