封测大厂日月光投控 (3711) 自结11月合并营收新台币506.65亿元，创下投控成立以来
单月新高，公司预期封测产能紧俏状况将延续到明年第2季，明年产品平均售价（ASP）
环境有利。
日月光投控自结11月合并营收506.65亿元，较10月479.15亿元成长5.7%，比去年同期38
4.56亿元增加31.7%。法人指出投控11月营收创历史单月新高。
其中11月封装测试及材料营收242.86亿元，较10月230.75亿元增加5.2%，比去年同期22
8.38亿元成长6.3%。
累计今年前11月投控自结合并营收4266.8亿元，较去年同期3744亿元增加13.96%。
展望半导体封测产能现况，日月光投控指出，不仅打线封装产能吃紧，覆晶封装（Flip
Chip）封装产能也满载，包括导线架和载板产能都吃紧，预估紧俏状况将延续到明年第
2季
展望明年营运表现，投控表示从原先预期的审慎乐观转为乐观。展望明年产品平均售价
趋势，投控预估明年平均售价环境有利，明年营运可强势成长，主要是新获得的生意及
长期合约预估。
法人预估日月光投控今年业绩可超过新台币4700亿元，年增13%到14%区间，创历史新高
，合并毛利率可站上16.8%，税后净利逼近250亿元，年增逾48%冲新高，每股纯益可超过
5.5元。
心得：
封测对比晶圆代工、面板及PCB真的是涨幅落后太多，会是另一个飙涨族群吗？
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