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2.原文内容：
联电超车格芯！台积电、三星Q4晶圆代工稳居前2强，但有另一家增幅最猛
2020.12.08 by 采访中心
联电超车格芯！台积电、三星Q4晶圆代工稳居前2强，但有另一家增幅最猛 台积电
第四季晶圆半导体产业荣景，台积电稳居晶圆代工龙头，三星居次，联电超车格罗方德成第
三，然而单季度营收年增率最高，竟意外是近期快挂牌的力积电。
TrendForce旗下拓墣产业研究院公布第四季晶圆代工产业预测，除产值估将年增18%，第四
季晶圆代工排名也将出现变化，台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）居前三强
，格罗方德出售产能导致排名下滑，由联电超车。
拓墣产业研究院指出，第四季整体晶圆代工业者营收表现将稳定提升，部分产品需求爆发，
客户倾向透过提前备货提高库存准备，使晶圆代工产能呈现供不应求状况。
市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧，使得涨价效应带动整体营收向上
，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%。
台积电Q4营收年增21%，三星25%、联电13%
受惠于5G手机、HPC芯片需求驱动，台积电7nm制程营收持续成长，加上自第三季开始，5nm
制程营收挹注，虽仅苹果订单挹注，但将推升台积电第四季成长动能，至于16nm至45nm制程
需求回温，成为台积第四季营收再创历史新高关键，估台积电营收将年成长约21%。
三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下，5nm制程产品将扩大量产，并加紧部属EUV，发展4nm
制程的手机SoC，以及提升2.5D先进封装量产能力。预估三星第四季营收年成长约25%。
由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8吋晶圆产
能满载，确立其涨价态势，加上28nm制程持续完成客户的设计定案稳定生产，预估第四季 2
8nm（含）以下营收年成长可达60%，整体营收年成长为13%。
格罗方德（GlobalFoundries）由于企业瘦身，先前出售部分厂区，并且未新增额外产能，
使第四季营收年减4%；然客户对于使用成熟/特殊制程的生医传感应用芯片关注度提高，加
上5G布建带来大量RF芯片需求，让相关晶圆产能维持在一定水位。
中芯国际（SMIC）自9月14日后已停止向华为旗下芯片设计公司海思（Hisilicon）供货，其
他客户在14nm进行试产时，中芯会有二至三季产能空窗期，且美国将其列入出口管制清单后
，除了设备面临限制，非陆系客户也恐将抽单，预估第四季营收将受影响，季减约11%，然
因2019年基期低，该季营收年成长仍有15%。
由于市场对RF与Power IC的需求稳定，预估第四季高塔半导体（TowerJazz）营收年成长可
达11%。
力积电（PSMC）在业务组合上着重晶圆代工发展，晶圆产能满载且订单持续涌入，第四季营
收估年成长攀升至28%。
世界先进（VIS）8吋晶圆代工供不应求，预期第四季营收在涨价效应及PMIC、LDDI的产品规
模提升带动下，年成长将达24%。
华虹半导体（Hua Hong）主要受惠MCU、功率半导体元件如MOSFET、IGBT的强劲需求，8吋产
能利用率将维持满载；在CIS与功率半导体产品导入下，12吋产能利用率则有望持续提高，
可望推动第四季营收年成长至11%。
东部高科（DB HiTek）目前主要替工业4.0中的AI、IoT、Robot等芯片进行晶圆代工，产能
利用率连续16个月维持满载，预计第四季营收年成长为16%。
责任编辑：萧闵云
3.心得/评论：
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力积电明天即将兴柜，股票代号6770
业绩成长打败TOP10对手，
凭借著黄董的实力再度东山再起
预计收盘会收多少呢？