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▲黄崇仁预期明年将缺货到无法想像。方万民摄
【杨喻斐／台北报导】
力晶集团力积电（6770）昨举行兴柜前法说会，董事长黄崇仁高声宣布“力晶回来了！”
力积电将于12月9日登录兴柜，明年第4季前申请上市，树立台湾证券史上重要里程碑。同
时，他更唱旺明年半导体景气，乐观预期明年下半年不论是逻辑IC或DRAM产能将缺到无法
想像的地步。
黄崇仁表示，力晶于2012年12月下市，是唯一没有经过重整、偿还银行团1200亿元，历经
8年浴火重生，从DRAM公司成功转型至晶圆代工业，因应客户需求及未来5G蓬勃发展，铜
锣厂预计明年3月动工，争取中阶晶圆代工庞大商机。
力积电8吋代工将涨价
谈到近期市况，黄崇仁说，产能已经吃紧到无法想像的地步，连200、300片都没办法挤出
来，代工产能明年将是兵家必争之地，客户对产能的需求已进入“恐慌”的程度，所以要
赶快盖铜锣厂，只是现在钢铁涨价、工人难找，盖厂至少要花3年时间。
晶圆代工产能以8吋最吃紧，力积电也将调涨8吋代工价格。黄崇仁解释，除了台积电积极
扩张5奈米以下先进制程外，14奈米以上近年全球产能几无增加，2016~2020年产能成长不
到5%，可是今、明年全球产能需求成长30~35%。
黄崇仁表示，力积电采取Open Foundry策略，前阵子已经跟联发科合作，之前跟金士顿合
作，也会有其他伙伴加入，未来铜锣厂有很多客户想要加入Open Foundry。
3.心得/评论：
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根据《科技新报》的说法，尚有以下论述：
“目前全球的晶圆代工产能的扩充，除了台积电持续之外，在台湾方面只有力积电预计在
2021 年在苗栗铜锣新盖的12 吋厂为最大的扩充产能。因此，这对于力积电的发展，以
及未来的营运展望都有所帮助。”
“而力积电的主要的产品，在代工业务上将会以显示器驱动 IC、影像 IC、电源管理IC、
嵌入式逻辑 IC 为主，内存业务方面则是 DRAM、SLC NAND 以及Nor Flash 为主，而
分离式元件中，MOSFET 及IGBT 将会是重点。这些产品相较于晶圆代工龙头台积电来说
，几乎没有相关的竞争产品，这也使得力积电能在其 4X 奈米到110 奈米的大规模量产
制程上发挥优势的地方。另外，黄崇仁还表示，力积电在技术优势上是兼具内存与逻
辑制程技术，拥有大规模、低成本的 12 吋铝制程产能、3D 堆叠技术 Interchip（WoW
）。而这项技术由力积电、爱普和台积电合作开发，已经证明技术可行，也开始出货”
大概看来，不知“力积电”的将来发展（前景）是否可论为“可观”呢？