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2.原文内容：外资分析师揭中国发展半导体3大困境：就算从台湾挖人，还是做不出来
方莉婷 风传媒
2020年11月21日 周六 上午9:10 [GMT+8]
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美国总统川普积极抗中，美中角力也从贸易战转为科技战，对此，知名外资分析师杨应超
17日在节目“文茜世界周报”提到，中国基础科学没有跟上，尤其半导体最明显，他也指
出，中国若要发展半导体，会面临的3大困境。
主持人陈文茜形容中国积极在做飞机，却忘了做跑道，才会导致科技冷战大伤国内科技产
业，她预测，就算美国新任总统拜登上任，恐怕也不会停止科技冷战，杨应超同意她的观
点。
杨应超分析，台湾早期到中国设厂，台湾能做的中国都会了，尤其中国有市场、有资金又
有人工，零件组装他们十分在行，唯一学不会的就是半导体，因为半导体需投入较深，中
国又想以短期内能快速赚钱为主，因此忽略了半导体的发展。
软件、器材得仰仗美国 工程师还需要多年经验
杨应超指出，半导体有3个大门槛，中国无法跨越，第1个就是积体电路设计（IC设计），
要找会IC设计的工程师不难，难的是IC设计的软件，目前全世界只有3家在做这个软件，
而且都是美国公司，即使是联发科有名的工程师，也还是需要去跟美国买软件才能做设计
，而这个只是最低的门槛。
第2个门槛就是半导体的器材，一个晶圆从无到有要经过300个制程，也需要很多机器来做
，其中光刻系统全世界只有荷兰的艾斯摩尔（ASML）在做，连知名的台积电和三星都要跟
这家公司订机器，目前美国是不准ASML卖机器给中国的。杨接着表示，就算ASML卖机器给
中国，但若没有后面300个制程的机器，过程还是会卡住，这些机器很多也要跟美国的公
司买，而且机器不是光买来就好，没有美国的支持，器材买来也不会用，所以不管台积电
或三星，都不敢得罪美国。
第3个门槛就是如何做出来，就算有了软件跟器材，也需要工程师多年的经验才做得出来
，同样的芯片，每个工程师的生产率不同，这才是最难的，300道的制程每一道都要成功
，就算中国从台积电挖很多团队，但光挖团队还不够，更需要多年的调整，没有5到10年
做不起来。
杨应超也表示，中芯半导体2000年成立，当时没有中美贸易战，要什么有什么，20年过去
，因为不够重视，没有足够的人才，现在才来重视来不及了。杨更表示，中芯半导体落后
台积电5到10年的时间，要发展难上加难，就算他从台湾挖人，但还是没有机器，台湾工
程师去中国也没有足够的诱因，根本做不出来。
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半导体业人士警告，如果美商新思并购顺利完成，恐连晶圆代工厂也受害，中国本土的中
芯国际成为得利者（图片来源：百度百科）
杨应超分析，中国要做半导体，5年或10年有可能，如果没有机器大概要10年以上。就算
美国愿意卖晚1、2代的旧机器，也会失去竞争优势，而半导体影响的不只是3C产品，更牵
涉到飞弹、无人机等国防能力。
'20.11.17【观点│文茜世界日报】美中冷战、中国必败半导体之战？
https://www.youtube.com/watch?v=YiYOI0goWSw
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