1.原文连结：
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2.原文内容：
日前，根据《日本工业新闻》的报导，因为多位关系人士透露表示，东芝已和台湾晶圆代
工大厂联电展开协商，计划出售 2 座半导体工厂给联电，双方计划最快将于 2021 年 3
月底前达成协议。对此，东芝随后发出声明否认该项消息，并指公司目前正积极进行相关
的业务整合作业，以为公司寻求更高的利润。
根据先前日本媒体的报导指出，现今半导体市场因为在 5G 应用的持续扩大之下，许多由
8 吋晶圆厂生产的零组件需求大增，使得整体的产能吃紧，难以满足强劲的市场需求。
因此，包括联电在内的晶圆代工厂商也都正在寻求收购 8 吋晶圆厂的可能，用以提高相
关产能而满足市场的需求。
先前联电总经理简山杰也在公司家庭日活动中对媒体表示，只要符合公司经营方向与股东
权益的都会采取开放的态度，而对象方面也都一直有在寻找当中，所以只要合适的都会进
行评估。另外，相关并购对象的评估标准，其重点将是在客户的需求上，再加上并购之后
能产多大的综效，而且最后对股东能产多大的好处，这些都是重要的考量指标。
因此，对于联电在并购上采取开放的态度，使得日本媒体传出东芝可能出售旗下分别位于
大分市和岩手县北上市的两座晶圆厂给予联电的消息。其中，位于大分市的工厂拥有 8
吋和 6 吋晶圆产线，而位在岩手县北上市的工厂则是拥有 8 吋的晶圆产线，该两座工厂
目前由东芝子公司 Japan Semiconductor 负责营运。而先前传出联电将并购这两个工厂
的方式，预计是东芝将 Japan Semiconductor 股权出售给联电，以达到经营权的转换。
报导还强调，目前联电与东芝还处于协商的初期阶段，今后也有破局可能性，而且，目前
除了联电之外，东芝同样也在寻找市场上其他的买家。只是，对于这样的消息，东芝在
19 日下午随即透过官网正式发布声明，否认将对联电或其他买家出售晶圆厂一事。东芝
在声明中强调，目前并没有出售岩手和大分晶圆厂的计画。而目前东芝正专注于拆分半导
体业务，以及专注于发展用于电机控制和微处理器的模拟 IC 产品，而这两者业务具有高
度协同状况，东芝预计借此方式来建立高利润的业务结构。
3.心得/评论：
财经台刚刚早上还在报"传"联电要并购
昨天下午东芝就打脸了
上次台湾假新闻传联电并购就已经被联电法说打脸
现在日本学台湾媒体假新闻换东芝来打脸
看股价一早随着财经台报导跟着往上冲..
金管会不查吗XD