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2.原文内容：认了“芯片制造No.1在台湾”任正非竟爆大陆3大死穴
近年来美中科技战不断角力，华为遭美国制裁、断货后，大陆官方亟欲加快半导体自给自
足，但仍面临不少挑战。华为创办人任正非坦言，大陆芯片设计已步入世界领先，华为目
前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造世界第一在台湾，但大陆芯片产业仍存在制造
设备、基础工业和化学制剂等问题。
华为心声社区网站今（11日）发布任正非对大陆9间顶尖高校校长座谈会上的谈话，他说
：“我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前大陆已经步入世界领先，华为目前积
累了很强的芯片设计能力；芯片的制造世界第一在台湾。”
任正非表示，大陆芯片产业存在的问题，主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学
制剂也有问题。“芯片制造每一台设备、每一项材料都非常尖端、难做，没有高端、有经
验的专家是做不出来；即使能做出来，市场需求也不太多，不太有盈利。”
任正非说：“每年也只能生产几台，市场也只需要去几台、几十台，哪怕一台卖的很贵，
几台也卖不了多少钱，那么在比较浮躁的产业氛围下，谁会愿意做这个设备？例如光刻胶
、研磨剂等，有些品种全世界就只有几千万美元的需求，甚至只有几百万美元。几千种化
学胶、制剂，都是不怎么盈利，这是政策问题。”
他认为，国家要重视装备制造业、化学产业，其中化学就是材料产业，材料就是分子、原
子层面的科学，并大赞日本在这方面非常厉害。他说，中国的高校要把化学看成重要的学
科，“因为将来新材料会像基因编辑一样，通过编辑分子，就能出来比钢铁还硬的材料”
。但国家需要出来更多尖子人才和交叉创新人才，才有突破可能。
任正非建议，要正确认识科技创新内涵，国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术
方面的困难，要专注在基础科学研究突破上。历史上产业转移的教训，就是创新不够。
他说，科学是发现，技术是发明。创新更多是在工程技术和解决方面。科学没有差别，真
理只有一个；技术发明是基于科学规律洞察创造出新技术，成为生产活动的起点。
任正非指出，现在“卡脖子”的问题大多是工程科学、应用科学方面的问题，基础理论去
国外查一下论文，回来就做了，“卡不住你的脖子”。大学不要管当前“卡脖子”，责任
是“捅破天”，要着眼未来2、30年国家与产业发展的需要。如果大学都来解决眼前问题
，明天又会出来新的问题，那问题就永远都解决不了，“你们去搞你们的科学研究，我们
搞我们的工程问题”。
3.心得/评论：
任正非认证，台湾台积电芯片制造世界第一，只差I皇认证了喔！！！
(明年一月见真章)
Intel：我们设计能力也很强啊！！！但就是比较晚出....