5G市场终于红了，高通预测2025年5G连网数可达30亿
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随着2020年苹果推出5G iPhone 12之后，市场开始接收到成长的讯号。高通在近期的财报中表示，非常乐观看待5G在明年之后的成长态势，因而除了在手机以及车联网和物联网之外，还将进入数据中心、边缘运算与5G基础建设市场。
基本上，高通维持对于5G手机于2020年出货量介于1.75亿至2.25亿支的预期，预计2021年5G智慧型手机将出货4.5亿至5.5亿支之间，以呈现150%的成长态势。
到了2022年，全球5G智慧型手机出货量预计将可达到7.5亿支，预计2023年全球5G手机出货量即可超过10亿支，这比起当初4G手机达到这一水准还要快了两年的时间。进入2025年之后，全球5G连网数预计将接近30亿，其中，使用5G连网将占据全球行动网络数据流程量的45%。
简单来说，虽然2019年全球就有厂商进入5G手机领域，之后又历经华为被美国制裁以及其他国家布建速度可能变慢的影响因素之下，高通乐观认为2020年下半年至2021年开始将呈现快速成长曲线。
既然如此，高通也不讳言除了原有经营的手机芯片、RF芯片、车用芯片与物联网芯片之外，还将针对5G网络基础建设推出芯片平台。
随着5G的出现，云端与行动网络融合，让无线网络正迈入虚拟化阶段。基础建设已经开始与数位服务有交互作用。高通希望在经过10年的AI研发和超过10亿台高通AI装置的出货量下，寻求往数据中心，边缘装置和5G基础建设前进的机会。
高通将推出三个新的5G RAN（Radio Access Networks）芯片平台，包含：支持大规模MIMO的大型基地台以及紧凑型小型基地台，以完成广泛的部署。
根据Gartner的预估2020年5G网络基础建设市场的价值超过80亿美元，其中高通推出的RAN芯片产品只是这一市场的一部分。
高通公司实际上不会制造任何基地台或基础设施，这与华为，爱立信或诺基亚等公司不同。但是高通的方式是，向客户销售基频，处理器和RF芯片以及与软件整合的解决方案，让厂商能够建构“虚拟无线接取”网络，并根据其规格建构基地站组件，进而让他们一起运作。
根据市场预估，高通要获得市场认同其5G RAN芯片产品仍需要一至两年的时间，可是这也可以看出5G正在改变市场竞争版图，为未来厂商竞争与并购带来了话题！
3.心得/评论：
高通对5G未来的发展持乐观态度，也开发自家的5G RAN芯片平台，期望加速其部署。