1.原文连结：
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20201106001465-260410?chdtv
2.原文内容：
导体检测厂—闳康(3587)前3季财报出炉，其中第3季税后盈余为1.34亿元，年增2倍，创
下单季历史新高，累计前3季税后盈余为2.61亿元，已超越去年全年获利，每股盈余为4.2
元。
闳康业务分为材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度分析(RA)，由于大客户积极推进先进
制程，7月以来MA之业务量大增，公司新购置之相关机台陆续投入分析行列，在利用率接
近满载情况下，台湾实验室业绩较去年同期明显提升，对毛利亦有有显著贡献。
在海外部分，5G商转带动新产品开发、数据中心、AI等领域，其中检测为芯片研发过程中
之必经过程，闳康协助客户加快研发脚步，RA、FA需求量大增，推升上海、厦门实验室业
绩显著成长；日本市场因车用市场回温，且客户积极投入电动车之研发，相关芯片MA需求
增加，营收持续有亮眼表现，年成长性优于其余实验室，亦让今年海外子公司包括日本、
厦门、上海皆呈现获利状态。
除3个地区实验室因需求带动设备利用率提升之外，第3季表面分析(SA)需求亦明显提升，
优于年初之规划，SA属高技术门槛之领域，需求主要来源为第三代半导体，包括氮化镓、
碳化硅芯片之研发，在汽车电气化趋势带动下，需求与日俱增，其中大陆地区欲于第三代
半导体弯道超车，亦加速相关检测之需求。
闳康第3季合并营收为8.18亿元，季成长10%，单季合并毛利率30.6%，营业利益1.26亿元
，税后盈余为1.34亿元，单季每股盈余为2.15元，营收及营业净利同步创下单季历史新高
，累计前3季合并营收为22.39亿元，年成长21.75%，合并毛利率为28.36%，营业净利为
3.05亿元，年成长39.27%，税后盈余为2.61亿元，年成长54.44%，已超越去年全年获利，
每股盈余为4.2元。
3.心得/评论：
闳康今年受惠于晶圆厂新制程开发，AI，服务器等应用，业绩稳健成长，第三季EPS达到
2.15历史高点，毛利率也突破30%大关，前三季累积EPS4.2已超越前三年整年水准。
虽于9月营收月减1.1%，但还是维持超过2.7亿水准，且晶圆产能满载，预期检测分析需求
也不低。