SEMI：2020年12吋晶圆厂投资成长13%、未来五年台湾增建11座
1.原文连结：
https://bit.ly/3kWKy67
2.原文内容：
国际半导体产业协会（SEMI）于2020.11.4发布12吋晶圆厂展望报告（至2024年）（300mm Fab Outlook to 2024），指出2020年12吋晶圆厂投资较去年成长13%，超越2018年历史新高。在新冠病毒疫情加速全球数位转型的推动下，成长态势可望持续到2021年，后续还将于2023年再创高峰。
主要受惠于云端服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗科技相关需求，并带动进一步连结性、大型资料中心和大数据发展的5G、物联网（IoT）、汽车、人工智能（AI）和机器学习等快速发展的新兴技术也功不可没。
展望2021年半导体晶圆厂投资，将继续增长，但增速将较前一年同比放缓4%。2023年攀上700亿美元历史新高的前后，2022年将温和缓降，至2024年再次小幅下滑，虽有小幅波动，但整体投资的规模则是逐年拉高。见图1。
https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Figures/2020/market/ic_17191a_20201104.png
增建38座12吋晶圆厂
从SEMI“12吋晶圆厂展望报告”，保守预估半导体界2020年到2024年至少新增38个12吋晶圆厂。同期，每月的晶圆厂产能将增长约180万片（wpm），达到700万片以上，见图2。
https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Figures/2020/market/ic_17191b_20201104.png
地区产能与支出增长
中国占全球12吋晶圆产能的比重持续快速增加，将从2015年的8%跃至2024年的20%，预计在报告涵盖的最后一年，即2024年达到每月150万片（wpm）。尽管非中国公司在这一波增长中占了很大一部分，不过中国业者正在加速产能投资，相关企业2020年占中国晶圆厂产能43%左右，预计2022年将达到50%，2024更将爬升至60%。
。日本的全球12吋晶圆产能占比继续下探，从2015年的19%跌至2024年的12%；
。美洲比重也呈下降走势，预估从2015年的13%掉到2024年的10%。
。韩国是区域最大支出地区，投资额在150亿美元至190亿美元之间，
。台湾则以12吋晶圆厂投资额140亿美元至170亿美元紧追在后，
。其次是中国，投资额在110亿美元至130亿美元之间。
。支出较低地区2020年至2024年之间的投资增长最为强劲。欧洲/中东以164%的惊人增幅领先，其次是东南亚的59%、美洲的35%和日本的20%。
产品领域支出增长
。12吋晶圆厂支出增长以内存为大宗，2020年到2023年的实际和预测投资额每年都以高个位数增幅稳步成长，2024年幅度加大，来到10%。
。DRAM和3D NAND 2020年到2024年对12吋晶圆厂支出的挹注有所起伏；
。逻辑/MPU微处理器的投资2021年到2023年将稳步提高；
。功率相关元件则是其中的佼佼者，2021年投资增长幅度超越200%，2022年和2023年也将持续以两位数成长。
SEMI同时公布最新一季晶圆产业分析报告，2020年第三季全球硅晶圆出货面积达3,135百万平方英吋（million square inch, MSI），虽较上一季萎缩0.5%，但相比去年同期2,932百万平方英吋有明显进展，增长幅度达6.9%。
3.心得/评论：
韩国在12寸晶圆厂支出为全球之冠，台湾紧随其后，成长率最高的则为欧洲/中东地区。