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近期iPhone12新机推出支援5G的大改款，由于定价策略亲民，市场预购反应热烈，
市场预期在手机预购开放24小时后，全球预购订单将达170万~200万支，相较于之
前 iPhone 11 系列的 50 万~80 万支来说，状况优于预期。
受新冠肺炎疫情影响，新机量产时点较过去晚1-2个月，预期手机零组件大量拉货时
点将落于第四季，受惠iPhone12新机预购超出预期，PCB族群将同步受惠。所谓
PCB族群为印刷电路板(Printed Circuit Board)的简称，由各类电子零组件
组成并将其电性连结使其发挥电性功效的电子板，可谓所有电子产品不可缺的基础零件，
又称“电子工业之母”。根据Energias Market Research预估，全球PCB产值在
2017年达到631亿美元，预期到2024年每年将成长3.1%至769亿美元，成为市场焦点
产业。
由于苹果新手机为首款5G手机，内部电子元件与模组需求增多，特别在5G手机通讯模组
将包括Sub-6GHz与mmWave频段，同时需跨网支援4G功能等，在高度模组化与产品内部
空间不足限制下，具有电路排列面积小，且可减少讯号传输耗损优势的5G毫米波频段天线
封装(AiP)成为封装技术的首选。
此外，在用于连接手机萤幕显示到驱动电路的软性印刷电路板FPC(Flexible Printed
Circuit)材质上，新手机也将升级至能耐受更高温度的 LCP液晶高分子
（Liquid Crystal Polymer, LCP）。
台湾PCB产业在全球举足轻重，台湾电路版产值向来与Apple智慧型手机销售表现高度
相关。随着5G时代来临，设备升级需求加速，亦带动PCB采购潮，投资人不妨可留意
AiP封装概念，软板材质由PI升级至LCP受惠族群，以及iPhone12相关组装、声学、
石英元件等族群。
心得：
南电涨、欣兴狂跌、华通平盘，大家选哪一档PCB股票呢？