1.原文连结：
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2.原文内容：
法院核准本公司与美国司法部间营业秘密刑事案件 之和解协议
1.法律事件之当事人:美国司法部及联华电子股份有限公司等
2.法律事件之法院名称或处分机关:美国北加州联邦地方法院
3.法律事件之相关文书案号:United States v. United Microelectronics Corporation, et al., 3:18-CR-00465 MMC
4.事实发生日: 109/10/29
5.发生原委(含争讼标的):美国司法部于107年11月间以本公司及若干员工违反联邦营业秘密保护法为由，对本公司及若干员工提起刑事诉讼。
6.处理过程:详第8及第9点说明。
7.对公司财务业务影响及预估影响金额:依和解协议，本公司承认侵害一项营业秘密，同意支付美国政府罚金美金6000万元，并在三年自主管理的缓刑期间内与司法部合作，该金额对本公司财务业务无重大影响。
8.因应措施及改善情形: 美国北加州联邦地方法院于台湾时间109年10月29日核准本公司与美国司法部之和解协议。
9.其他应叙明事项:本公司就美国北加州联邦地方法院核准本公司与美国司法部和
解协议乙事，声明如下：
联电与美国司法部就营业秘密案达成和解协议
台湾新竹民国109年10月29日: 就2018年11月美国司法部起诉联华电子股份有限公司(以下简称联电) 违反联邦营业秘密保护法案件，联电已与司法部达成和解，和解协议内容今日业经北加州联邦地方法院判决确定。
在和解协议中，司法部同意撤销对联电原来的指控，包括共谋实施经济间谍活动、共谋窃取多项Micron Technology, Inc.(以下简称美光) 营业秘密、和专利有关的指控、以及可能从美金四亿到八十七亿五千万的损害赔偿及罚金等。联电承认侵害一项营业秘密，同意支付美国政府美金六千万元的罚金，并在三年自主管理的缓刑期间内与司法部合作。
2016年5月，联电经由经济部投审会核准，与福建省晋华集成电路有限公司(以下简称晋华)签署了合作协议。依据该协议，联电与晋华共同开发两代动态随机存取内存(“DRAM”)制程 (以下简称DRAM合作案)。协议中所开发的DRAM制程并非最新技术，而是与2012年已用于量产技术相似的旧技术。
联电为了DRAM合作案公开招募工程师，不允许任何员工携带前公司资讯到联电，且针对自身与他人营业秘密已有多项保护与防免之政策与措施，然而两位参与DRAM合作案的台湾美光前员工，却违反与联电签订之雇佣合约与声明书，携带前公司资讯进入联电并于工作中参考。当联电知悉上述情事时，立即采取必要措施以确认开发的制程技术不包含任何未经授权的资讯。合作协议中所提及的第一代DRAM制程技术在2018年9月依协议移转给晋华。联电从无意图、也未移转任何未经授权的资讯给晋华。
然而，依据美国营业秘密保护法，即使员工在公司高层不知情之情况下违反公司政策，公司对于员工行为仍须负法律责任。因此，联电在和解协议中承认并接受因员工触法所造成的责任。
联华电子董事长洪嘉聪表示：
联电作为引领台湾半导体业发展的公司之一，持续研发半导体及其他技术已四十年，在全球半导体供应链中扮演着举足轻重的角色。联电超过三分之一的营收来自美国，与美国客户及供应商都有长久的业务关系。最近，联电集团更与美国公司合作，生产对抗新冠肺炎所需之呼吸器中的半导体芯片。
数年前，联电获得政府事前核准，以自身专业知识及经验、以及丰富的研发资源，参与DRAM合作开发案。
当联电高层发现员工的不当行为时，立即采取措施，包含展开内部调查，并防止任何未经授权的资讯遭使用或外流。
有鉴于此，联电将继续落实并加强有关营业秘密之保护与防免的政策与措施，包括机密资讯的监管机制、智财权保护的教育训练与稽核等，以确保日常营运符合公司智财权及资安保护政策。
我们很欣慰与美国政府达成协议，未来公司亦将持续在各领域提供具有竞争力之产品及服务。
3.心得/评论：
虽然上周新闻已经透露风声
但今天美国法院敲槌总算告一段落
之后其他相关民事刑事通通撤销
车上的多军们一起撑过这波恐慌吧!