大马晶圆代工厂出售 鸿海传出价最高
2020-09-18 05:30:00
根据马来西亚星报报导，鸿海（2317）旗下的富士康正参与投资晶圆代工厂“马来西亚硅佳
晶圆”（Silterra Malaysia）的竞标案，而且出价1.25亿美元是所有竞标者中最高。对于
这项报导，鸿海表示，不评论市场的传言。
砸1.25亿美元？ 鸿海：不评论市场传言
报导说，除了富士康，对竞标Silterra有兴趣的业者还包括德国半导体业者X-FAB、大马本
地业者绿驰通讯（Green Packet）和迪耐（DNeX）。
Silterra成立于1995年，目前是一座8吋半导体晶圆代工厂，根据IC Insights 统计，该公
司产值排名全球第16，生产的产品应用包含消费电子、数据通信网络、工业、医疗等领域。
不过，该公司成立以来一直处于亏损状况，累计负债达2.1亿令吉（5077万美元）。
根据大马当地法规要求，Silterra的晶圆厂须由当地企业或政府控股，任何外国投资人仅能
持有Silterra的少数股权。
尽管富士康的出价最高，但大马已有舆论开始质疑，让外国资本轻易取得重要资产是否合适
。而迪耐做为本地公司，虽然出价较低，但因该公司提出一连串对大马半导体发展的规划，
先前又与北京盛世投资合作提出能够提升晶圆厂产能利用率的方案，因此更可能赢得大马政
府青睐。 （编译卢永山）
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1400483
心得：
鸿海方面未证实此消息，不过，鸿海集团目前在半导体规划布局上，朝 IC 设计、制程设计
等“轻资产”方向发展，董事长刘扬伟更指出，IC 设计虽然很多与制程有关系，必须得跟
晶圆厂有很紧密的配合，但不会是资本上的配合。