美国政府对华为”零容忍”围堵策略 联发科、高通可能突围供货？
1.原文连结：
https://bit.ly/3iW6D3r
2.原文内容：
美国商务部工业和安全局（BIS）于2020年8月17日，进一步限制了华为技术有限公司（
Huawei Technologies）及增加其38家非美国关联公司列入实体名单上，限制他们使用美
国技术和软件在美国内外生产产品的权限。该些措施立即生效，阻止了华为规避美国的企
图。
还有，国际清算银行在实体清单又增加了38个华为分支机构，对所有受出口管理条例（
EAR）约束的项目都规定了许可证要求，并修改了四个现有的华为实体清单条目。
华为相关企业总数达152家列入黑名单、即使‘现成的’芯片也在美国政府管辖范围
也就是说，美国进一步箝制对华为的限制，阻止华为取得未经特别许可的半导体，包括从
美国海外任何地区取得美国软件或技术而开发或生产的芯片。商务部官员告诉路透社，“
华为可能会寻求第三方设计的芯片来解套，但新规范已表明就是，即使‘现成的’芯片也
涵盖在美国政府的管辖范围”。
包括此波美国新增38个华为相关公司在内，共计总数达152家华为相关企业列入黑名单，
而且所有在黑名单上的公司，无论做为买方、中间商、承销商或终端用户时，皆需事先向
美国商务部申请并取得许可证，否则不能与华为直接或间接交易。
美国商务部长Wilbur Ross重申表示，美国商务部工业和安全局（BIS）已于2020年5月15
日宣布，基于保护美国的国家安全，将限制华为(Huawei)使用美国技术和软件在国外设计
和制造其半导体的能力。该宣布将华为列入美国出口管制，国际清算银行正在修订长期在
国外生产的直接产品规则和《实体名单》，以狭义及战略性地针对华为采购半导体（某些
美国软件和技术的直接产品）。
美国川普政府已进行三波围堵手段企图斩断华为取得芯片管道
美国川普政府企图斩断华为所有获取商用芯片的管道，已进行三波围堵手段：
第一波围堵于2019年5月将华为列入“实体清单”，禁止美国企业与华为合作或提供
Android手机系统给华为，包括要求华为手机不能安装谷歌的应用程式；
第二波围堵就是禁售先进芯片给华为，2020年5月15日宣布不论是美国本土或海外半导体
公司，只要研发或生产所用设备或技术有超过25％源自美国，就不能出货给华为。
现在，第三波围堵就是，扩大对华为相关分支机关，就是对华为发出最新禁令，对华为的
容忍度降到0%。也就是，在所有在黑名单上的公司，无论做为买方、中间商、承销商或终
端用户时，皆需事先向美国商务部申请并取得许可证，否则不能与华为直接或间接交易。
美国对华为供货禁令，即将在9月15日正式生效
美国对华为供货禁令，即将在9月15日正式生效。台积电依法无法向华为供货，华为旗下
海思生产的高阶5G麒麟芯片将面临断货危机，威胁华为新手机推出。华为消费者业务CEO
余承东也证实，9月15日后海思麒麟芯片将无法制造。
第三方芯片设计企业避免成为祭品
美国政府对华为采取”零容忍”围堵策略，即使华为可能会寻求第三方设计的芯片来解套
，但新规范已表明就是，即使‘现成的’芯片也涵盖在美国政府的管辖范围。如此严格清
楚箝制之下，限制延伸到第三方对华为的出口管制，所以包括联发科、高通、英特尔、三
星等第三方，应该小心避免可能成为美中贸易和科技战的牺牲者。高通方面，最近华为同
意支付高通2020年上半年18亿美金授权金，且高通又与华为签订新的长期专利授权合约。
市场传出，高通为将来授权业务收入，已在国会进行游说，希望通过日后如期供货华为。
而英特尔方面，中国公司转向英特尔位于以色列Kiryat Gat工厂生产的半导体采购飙升，
导致以色列2018年对中国的半导体出口增长了80％，其中英特尔的以色列厂就占其中八成
。
3.心得/评论：
美国再次对华为出手，原先传闻华为有机会透过向高通、联发科购买现成的芯片来绕过美
国政府的禁令也在最新的规范中被禁止。