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https://news.xfastest.com/intel/84184/intel-architecture-day-2020-storage/
内文：
3D NAND技术发展到现在，几大主要NAND生产商都已经研发出或正在研发100+层堆叠的颗
粒了，业界的主流大致是128层附近。
但 Intel 说，我们要比业界标准更高，我们仍然要按照64层到96层的50％密度提升来做
下一代的3D NAND，所以我们要做144层堆叠的3D NAND。
实际上早在 2020 架构日之前，今年五月份的时候，Intel的非挥发性储存解决方案部门
就已经公布他们的目标，在今年搞定144层NAND之后，明年他们会把144层的NAND套用到自
家全系的SSD上面去。另外，他们还在积极开发PLC技术，以延续目前NAND储存密度提升的
趋势。
Intel 的 Optane内存可以说是目前的独家产品，有非常强悍的随机读写性能，但它的
储存密度实在太低了，成本也降不下来。既然是3D的，那么要提升它的密度，继续堆层数
是最简单的办法了。于是Intel推出了4层的3D XPoint产品，计划在第二代 Optane SSD
中使用，它将会结合支持 PCIe 4.0 的新控制器，将I/O吞吐量提高一倍以上。不过，4层
的 3D XPoint 还没有量产，要见到具体产品还要等上一段时间。
除了 Optane SSD 以外，前不久Intel还发布了新一代的 Optane内存，这代 Optane记
忆体提供单根128GB、256GB和512GB三种容量，配合 Cooper Lake 上面经过改进的内存
控制器，单槽最多能够拥有4.5TB的DRAM。
储存方面基本上就是把近来的进展给展示了一遍，没有太多的新东西。
心得：
QQ今年5月Intel有先提起这件事～目前在美国时间8月13日的架构日影片中又重新再提这
件事(算是说明目前的进度) 另外研发的公司在新墨西哥州～看来目前进度…………不知
道！