去大陆那边网站绕了一下，这是大陆媒体自己搞不懂
看到“光刻”两个字就high起来乱写一通，到台湾也跟着抄一遍就发出来了
华为招聘页面是这样写的
https://i.imgur.com/YvBe6Xn.jpg
1、负责先进封装2.5D/3D&Mems工艺研发；
2、负责TSV工艺流程设计，在线研发；
3、负责深SI刻蚀，减薄，SI表面处理工艺研发；
4、负责实验室工艺研发工作，产品流程制定，工艺整合；
5、负责实验室设备单项工艺调试，根据产品研发需要订制化工艺研究，DOE方案设计，实
验结果分析对应；
6、对应不同的研发项目，负责制定项目对应的工艺研发计划，和长期的研发规划，及时
与项目组对齐，保证项目研发进度；
7、配合设备工程师，完成设备PM和维修后的设备恢复工作，协助设备工程师完成相关设
备故障查找；
8、负责实验室相关sop文件的撰写，质量体系建设，人员培训；
9、负责项目物料采购，物料规格制定。
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这和曝光机设计制造有那门子关系？
怎么看都觉的像是要做封装的