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〈联发科新芯片亮相〉天玑700系列首度问世 再攻5G中阶市场
手机芯片大厂联发科 (2454-TW) 今 (23) 日宣布，将推出最新系列产品天玑
720(Dimensity 720)，是继天玑 800 系列后，再度推出满足中阶市场的产品，可望丰富
5G SoC(系统单芯片)的产品实力及广度。
无线通讯事业部副总李彦辑表示，天玑 720 采用 7 奈米制程，整合低功耗 5G 调制解调器，
同时支援独家 5G UltraSave 省电技术，可根据网络环境及资料传输情况，动态调整数据
机的工作模式，延长电池续航力，有助终端厂商为全球消费者打造差异化的 5G 手机。
此外，天玑 720 也具备出色的显示和影像技术，可支援 90 Hz 高显示更新率，实现快速
、流畅的游戏与串流媒体播放，并支援多镜头配置，最高可支援 6400 万像素，或是
2000 万与 1600 万像素双镜头的组合。
联发科目前一共推出三系列的 5G 芯片，包括天玑 1000、800 以及 700 系列，其中，天
玑 1000 系列主攻高阶市场，天玑 800 与 700 系列则分别抢攻中高阶与中阶市场，市场
预期，联发科也将在今年第四季或明年初，推出更平价的 400 系列，且将首度采用 6 奈
米制程，增加产品竞争力。
评论：
联发科受惠5G商机大开，加上既有的4G智慧手机芯片市场地位稳固，为股价带来续航力