三星跳过4奈米，期望直攻3奈米挑战台积电在晶圆代工地位
1.原文连结：
https://bit.ly/3e0LUIH
2.原文内容：
晶圆代工龙头台积电宣布将推出一种采用4奈米制程的“ N4”，而N4制程是其5奈米制程
N5P的增强版，预计将于2023年投入量产。对于三星来说，为了超进度，决定跳过4奈米，
直攻3奈米。
对于台积电来说，重复6奈米制程N6的旧战略。这一战略就是让原本采用7奈米制程N7 +的
客户，在相同晶圆设计之下，得以采用N6，让芯片成本降低，且又能在性能和功耗方面继
续获得优化。简单来说，这是一种在短时间之内可以延续优势的战略方案。
实际上，台积电确立在美国建立一座新的晶圆厂，并以投入5奈米制程。如果到时候，一
切顺利的话，这一座工厂也可以转进4奈米，为美国客户带来更具优势的制程。其实，台
积电积极强化自己生态体系，协助台湾本土供应链升级，希望带领台湾半导体业者前进美
国，包括台湾地区间接原物料、后段设备与零配件在地采购比重将逐步提高，台湾供应商
可望受惠。台积电订定在地采购目标，间接原物料台湾在地采购比例今年将达60%，119年
将提升至64%；后段设备今年比例将约36%，119年计划提高至40%；零配件今年比例将约
50%，119年预计达60%。
至于三星，原本期待在2019年将制程移转至5奈米，迎头赶上台积电制程优势，但是却没
有成功。或许在这一次失败的路上，让三星学习到宝贵的经验，因而决定往3奈米迈进。
三星面临的风险来自于多方面。首先，微缩芯片尺寸以提高效率的过程需要很稳定的研发
当作基础。至少在过去的几代制程之中，三星和台积电等公司在很大程度上都是依靠前一
代芯片制程来开发下一代芯片。如果直接跳过，三星有可能失去解决4奈米所需要知识与
经验，让其技术落后台积电更多。
其次，每一代制程都需要投入庞大资金，三星这一举动很可能让其损失更多资金。虽然三
星已获得高通5奈米芯片（Snapdragon X60 5G调制解调器）的订单，但是，如果事实证明4奈
米芯片在性能与功耗上都比5奈米好太多，那么其可能失去所有5奈米芯片的订单。
毕竟，厂商在决定要将5奈米订单给台积电或三星时，不会只有单纯考虑现今的5奈米制程
而已，必须思考厂商长期制程技术的成熟度以及对未来的承诺。否则厂商要推出3奈米制
程的芯片时，将必须面临延迟推出的窘境。
根据台积电公布的蓝图，将在2020年第四季开始量产第一代5奈米，现今也正进入完成3奈
米制程设计的框架，并预计在2021年上半年投入3奈米制程的试产。此外，台积电也正在
加快研发2奈米制程。
总之，三星想要追赶台积电的企图心非常明显，未来几年研发与资金高度投入将是关键。
3.心得/评论：
三星为了在半导体代工市场超越台积电，将直接朝3奈米发展，跳过4奈米制程。台积电
则预计在明年年初试产3奈米。