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2.原文内容：昨日东芝，今天华为？
2020年06月15日17:33 巴士的报 Bastillepost
华为不是第一间被美国以举国之力制裁的科技公司，谁有此荣耀？就是上世纪80年代在半
导体技术表现出色的东芝。6月16日是一个纪念日，33年前这一天，美国众议院通过一项
破天荒的法案惩罚东芝。
1946年，美国贝尔实验室的肖克利（William Shockley）小组发明用锗半导体制造的电晶
管，取代了笨重而耗电的真空管发送接收讯号。期后，德州仪器分别首创硅半导体电晶管
，以及集成电路（IC），50年代末开启了半导体产业，业内精英云集于加州圣克拉拉谷，
后来被称为硅谷。不过，美国不等如是把火带来人间的普罗米修斯。
1953年，索尼创办人盛田昭夫到硅谷购入电晶管专利，两年后发明全球第一部电晶管收音
机，不久，NEC从硅谷购得IC技术，将技术转移给国内其他公司，日本差不多同步与硅谷
迈进半导体产业。
美国是自由竞争社会，硅谷处于混战状态。日本的集体意识很强，在日本政府安排下，企
业互相配合发展，到80年代日本超过美国，成为半导体领导者。硅谷处于风雨飘零之际，
日本愈战愈勇，1983年美国商务部报告指出，世界5大科技核心领域，美国只领先飞机制
造和航天技术，日本在半导体、光纤技术和智能机械全面领先。日本于1985年取代美国，
成为了全球最大的芯片制造国，世界十大半导体厂商中日本占了一半。
日本当年的强势，跟中国在5G、人工智能、大数据等领域今天的表现，有过之而无不及，
在这背景下，必须保持世界领导的美国逐步反击。1982年美国以窃取IBM技术为由，制裁
三菱和东芝。1985年，日本对美国贸易易差过大，在被指不公平而要签订《广场协议》，
日汇大升削弱日本出口竞争力，美国更厉害的一招在1986年使出，这就是著名的“东芝事
件”。
东芝是DRAM（半导体存储器）的技术领先者，其精密车床技术同样领先，但由于出售精密
车床予苏联建造低噪音潜艇，被指危害美国安全，美国于是向东芝提出制裁：包括关闭东
芝美国工厂、东芝产品不得销往美国2至5年、即时取消所美国与东芝合同、向东芝征收罚
款3万亿日圆（约当时150亿美元）等等。
日本政府拘捕多名涉苏联交易的东芝高层，当时日本首相中曾根更要到美国国会认错，最
终被迫签下《日美半导体保障协定》，向美国开放半导体产业的智慧财产权和专利，东芝
事件才告结束。日本科技与经济经过美国的一番“修理”之后，消失了锐气，步入了经济
低迷的“迷失二十年”时代。
美国33年前出过的招数，现在差不多复制到华为和中国身上，中国未见妥协，双方的火药
味愈来愈浓。科技无国界？是有的，界限由强者制定，但这与科技无关。
深蓝
3.心得/评论：华为大概剩下半条命，没办法活的像以前一样，台湾的华为供应商概念股
大概也是不太好