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2.原文内容：
中国上海证监局于6月9日发布了关于上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并上
市辅导工作总结报告。半导体硅晶圆厂合晶表示，上海合晶已完成了上市前的辅导工作，
近月将正式送件申请A股IPO案。
上海证监会报告指出，上海合晶符合《中华人民共和国证券法》及中国证监会、上海证券
交易所对首次公开发行并在科创板上市的各项要求或规定，已满足相关资讯披露和决策程
式要求，达到辅导工作的预期效果，符合中国证监会、上海证券交易所对拟上市公司的各
项要求或规定，达到了辅导工作的预期效果，具备发行上市的基本条件。
上海合晶拟申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在上海证券交易所科创板上市
，该公司于2020年3月4日与中金公司签署了《辅导协议》，并于2019年3月6日在上海证监
局进行了辅导备案。
另外，上海合晶首次IPO募集资金的投资项目包括8吋外延研发及产能升级改扩建项目、年
产240万片8吋硅单晶抛光片以及6吋碳化硅晶圆研发以及充实营运资金。
上海合晶成立于1994年12月，注册资本为5.63亿元人民币，主要从事半导体硅晶圆的研发
、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务，核心产品为8吋及8吋以下外延片，用
于功率半导体和类比IC等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备
等领域。
在客户群的部分，上海合晶的客户包括德州仪器、安森美、意法半导体、达尔、台积电、
华虹半导体、华润微电子等国际半导体大厂，并为台积电、华虹半导体等厂商长期提供外
延片客制化服务。（杨喻斐／台北报导）
3.心得/评论：
这档真的散户太多，隔壁嘉晶都不知道飞多高了，希望可以借由上海上市带动股价攀升。