索尼结盟台积电代工以对抗三星扩大投资CMOS影像传感器
1.原文连结：
https://bit.ly/2XQIoue
2.原文内容：
根据TechnoSystem Research调查资料显示，2019年CMOS影像传感器（CIS）产值达到159
亿美元，比起2018年成长18%，出货量则达到62亿颗，年成长率为15%。其中，索尼占据
48%市场占有率，三星则占据21%。
近期，索尼为了持续扩大市场龙头地位，除了研发出内建AI的CIS之外，于2019年10月，
计画投资1000亿日币，在长崎县建设一家新工厂，生产用于智慧手机相机的半导体影像感
测器，预计2021年4月完工且投产。
更突破性的战略是于2019年12月，索尼决定将旗下高阶CIS首度交由台积电代工。期望能
在2025年时，夺下60%的市场占有率。
虽然目前主流CIS代工是采用8吋晶圆，但是往12吋晶圆靠拢似乎是趋势。从资本支出的角
度来看，索尼可以透过晶圆代工伙伴台积电带来即时的供给量，更先进制程，降低更多成
本，且对抗其他竞争对手追赶的脚步。
三星方面
当然也不想落后于索尼，因而近期三星电子启动扩大投资CIS的晶圆厂计画。预计将京畿
道华城的部分DRAM生产线转换为CIS生产线，期望以最快速度建立一座工厂。
这一年以来，三星积极往非内存领域布局，往CIS变成另外一个选择。毕竟，在2018年
的时候，三星曾经将生产DRAM的12吋晶圆厂之部分Line 11厂房改换成S4的CIS产线。这一
次则是将华城工业区DRAM的 LINE 13生产线，转换为CIS产线。在经验上，以及生产设备
高达80%相同性的前提下，的确可以让其收到短期即可上线的效果。更重要的是，其生产
投资金额也会大幅度下降。
除了扩增产能之外，三星于2019年底在IEDM（International Electron Devices Meeting
）2019大会上，对外公布正用于逻辑处理器生产的14奈米 FinFET制程，将导入到1.44亿
像素影像传感器的生产上。这比起现今采用28奈米制程生产CIS，的确带来非常大的跃进
尽，未来也可让其在智慧型手机领域扩大与其他厂商的竞争差距。
结语
从市场的潜力来看，除了智慧型手机市场的应用之外，无人驾驶车的辅助驾驶系统以及智
慧家庭安全的需求，都是未来CIS成长的重要市场。因此，未来几年三星与索尼之间的竞
争将会加剧，产业更会发展出不同的营运型态，台积电等其他晶圆代工厂商都将有机会从
中获得更多利益。
3.心得/评论：
Sony和Samsung都看准CMOS影像传感器的市场，除了研发上的持续革新，市场需求不断提
高下，两家公司也投入大量资本建设新厂。