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2020-05-25 18:30:37Ref. https://money.udn.com/money/story/5612/4588826
景硕：今年营运拼大幅改善
2020-05-25 15:03 联合晚报 记者吴凯中／台北报导
景硕（3189）股东会即将于本周四（28日）登场，董事长郭明栋表示，去（2019）年遭遇
到一些市场改变、产品及供应链改变的逆风，表现不如预期，但公司已做出快速调整。藉
此，公司的表现在今年将有大幅度的改善。
景硕看好今年成长趋势较明显的产品有5G基地台、手机相关芯片及AI相关的高频宽、海量
连接、超低延迟等相关应用。而电源管理、指纹辨识芯片、影像传感器（CIS）、驱动IC
等需求，亦随着5G的周边应用更明朗而有所提升。
郭明栋表示，短期产品方向为ABF-FCBGA及内存用超薄载板应用，再搭配朝SiP模组及多
芯片模组产品。中期持续微缩线宽、孔径、厚度等基本半导体需求发展。长期朝高频材料
系统、嵌入主动／被动元件、直接芯片贴合等发展技术，以维持公司竞争力。
短期营运上，景硕将持续投入研发资源，在微细线路与薄板制程两方面发展，提供客户5
奈米晶圆制成及多芯片封装模组所需的解决方案。此外，扩充ABF FC-BGA及Aip（天线封
装）载板产能，以搭配5G及AIoT中长期的需求。
景硕先前因iPhone X时期开始面临类载板（SLP）良率问题，过去两年获利恶化。但因公
司已决定放弃类载板业务，将设备转为生产ABF载板，预期今年将受惠于人工智能（AI）
绘图处理器及5G基地台用的可程式化逻辑闸阵列（FPGA）需求。
景硕载板需求畅旺，营运翻转，公司积极布局AiP载板，并切入苹果新款Air Pods系统级
封装（SiP）载板供应链，获利有望明显转佳。
景硕第一季营收58.92亿元，季减5.5%、年增19.8%；毛利率17.9%，季减1.5个百分点，但
年增2个百分点；营益率1.5%，季减0.5个百分点，较去年同期转正；税后纯益0.79亿元，
季增131.7%，较去年转盈；每股纯益（EPS）0.18元。