富士康、比亚迪这两家宿敌转进高端封测业务、两岸封测竞争升级
1.原文连结：
https://bit.ly/2VERo4E
2.原文内容：
AI结合先进封装技术已经成为摩尔定律之外，另一个推动半导体产业未来发展的重要动能
。根据SEMI机构全球委外封装测试厂房数据库显示，打线（wire bond）封装仍是数量最
大的内部接合（interconnect）技术，但先进封装技术也将有大幅成长，包括凸块（
bumping）、晶圆级封装（wafer-level packaging）与覆晶组装（flip-chip assembly）
等；应用方面，移动装置、高效能运算（HPC）与5G预计持续推动OSAT封装代工产业的创
新。
富士康于青岛建半导体封测厂，计划2021年投产
喊了许久，富士康终于切入半导体封装产业。2020年4月15日，富士康官方发布新闻，将
于青岛西海岸新区建立半导体高端封装基地。该项目由富士康科技集团和融合控股集团有
限公司共同投资，发展高端封装技术，以因应各项新兴产品需求，例如：5G通讯、人工智
慧等应用芯片。计划于今年(2020)开工建厂，2021年投产，2025年达量产。
为何富士康选中青岛做为发展半导体高端封测业务的基地，因为继上海（浦东）之后，青
岛已成为中国第二个人工智能创新应用先导区，已集结AI企业群聚地，包括华为、腾讯、
商汤、科大讯飞等15家人工智能龙头企业宣布于青岛成立人工智能产业共同体，富士康一
向逐水草而居、设厂邻近AI客户，增加抢单及服务客户的机会。
比亚迪重组半导体部门以改善业务
比亚迪2020.4.14提交香港证交所资料，已重组其全资子公司比亚迪微电子，并将其更名
为比亚迪半导体，作为其准备上市的一部分。该次重组包括分别并购了宁波比亚迪半导体
和广东比亚迪节能技术公司的100％股权。还接管比亚迪惠州的智能光电、发光二极管（
LED）光源和LED应用相关的业务。比亚迪半导体，未来将聚焦于功率半导体、智能控制集
成电路、智能传感器和光电半导体的开发，生产和销售。比亚迪声称，比亚迪半导体还计
划通过配股引进战略投资者。同时表示，在2020年第一季净利润可能同比下降多达93％，
这归因于冠状病毒和中国整体汽车市场的萎缩。
结语
富士康与比亚迪这两家宿敌，同时转攻入高端半导体封装业务，势必对传统既有封装代工
厂产生排挤效益，尤其冲击两岸封装厂，例如：台湾日月光、硅品、力成、京元电，中国
陆厂长电、通富微电、华天等。另一方面，先进封装业务也已吸引来自不同业务模式的参
与者，有晶圆代工厂(台积电、英特尔)，基板/ PCB供应商，EMS / DM等业者，正进入组
装/封装业务将蚕食OSAT封装代工业务。
根据应用环境跟需求不同，AI芯片所采用主流的封装技术也会有所差别。例如，硅中介层
(Si Interposer)很适合用在资料中心所使用的芯片，但如果是车用AI芯片，覆晶闸球阵
列(FC-BGA)搭配导线载板(Laminate Substrate)才会是主流；至于手机应用处理器，则采
用类似InFO的扇出晶圆级封装(FO-WLP)、覆晶搭配嵌入元件的载板(FC in MCeP)封装技术
。台积电CoWoS及InFO先进封装制程技术，持续扩大整合型扇出晶圆级封装（InFO WLP）
应用，继去年(2019)完成整合型扇出暨基板（InFO_oS）、整合型扇出暨内存及基板（
InFO_MS）等先进封装技术认证及进入量产阶段，台积电再针对高效能运算（HPC）芯片推
出InFO等级的系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）技术，能将HPC芯片在不需要基板及
PCB情况下直接与散热模组整合在单一封装中。
市场看好5G、车用、IoT及资料中心等新应用趋势将提升芯片高度整合的需求。然而成本
、热能、电磁干扰和电源噪声等挑战皆须从芯片设计面来解决。
3.心得/评论：
富士康将在青岛设厂，专注半导体封装技术。比亚迪则是为上市做准备，重整其子公司，
成立比亚迪半导体。这两家公司对于封装市场的野心也将冲击台厂的业务。