台积电拿下MPW代工Akida神经网络芯片
1.原文连结：
https://bit.ly/2Rm6A5x
2.原文内容：
2020年4月8日，美国BrainChip Holdings Ltd宣布与Socionext Inc.合作共同委托台积电
(TSMC)代工Akida芯片生产多项目晶圆（MPW）。鉴于MPW晶圆生产成本低且可加速处理时
间，预计Akida工程样品将于2020年第三季上市。
所谓多项目晶圆（Multi Project Wafer，简称MPW）就是将多个具有相同工艺的积体电路
设计放在同一晶圆片上流片，流片后每个设计品种可以得到数十片芯片样品，该些数量对
于设计开发阶段的实验、测试已经足够。而实验费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面
积分摊。MPW服务的实际成本，仅为原来的5%-10%。MPW大大降低了积体电路研发阶段的费
用门槛，也为积体电路设计师的大胆创新提供了一个宽松的设计环境。
BrainChip是一家超低功耗，高性能AI技术供应商，已开发出革命性的先进神经网络处理
器，该处理器以现有技术无法实现的方式将AI带入边缘。BrainChip开发了一种称为Akida
™的事件域神经网络处理器，通过模仿大脑处理，该处理器具有可扩展性和灵活性，可以
满足边缘设备的需求。在边缘，在采集点分析传感器输入，而不是传输到云或数据中心。
Socionext是日本的“系统单芯片系统”（SoC）开发商，2019年6月与BrainChip合作开发
边缘端Akida神经网络处理器。
Akida神经处理器旨在为视觉、音频和智能换能器应用提供完整的超低功耗Edge AI网络处
理器，系统等待时间减少、更快的响应和更节能的系统，可以帮助减少数据中心的大量碳
足迹。BrainChip开发了Akida高级神经网络处理器，可应用于IoT控制器、笔电、手机、
智慧传感器、医疗监控器和其他互联网或云边缘的装置。
3.心得/评论：
台积电拿下新订单，为BrainChip合作开发的神经网络处理器Akida生产芯片，预计今年
第三季可产出样品。