韩国政府启动先进半导体本土化10年研发经费约260亿台币
1.原文连结：
http://bit.ly/3aBsZUf
2.原文内容：
韩国政府将启动先进半导体开发项目，目标是推动下一代芯片技术本地化。
韩国科学和信息通信技术部及贸易工业和能源部于1月19日宣布，将启动先进半导体10年开发计画，以开发AI半导体芯片用于主要行业、新型低功耗产品、及高性能设备。
之后，将公开公告并且将进行议题筛选项目及参与者。在该项目各部门将在2020年至2029年和2020年至2026年分别投资4880亿韩元(126亿台币)和5216亿韩元(134.8亿台币)，合计1兆韩元(约260亿台币)。
在半导体设计领域，选定的研究领域：高速接口和软件、轻量级处理器，适用于各种应用的高速存储内存、传感器、调制解调器、驱动和控制技术以及包括神经处理单元的AI处理器。
同时，将开发超低压设备、3D整合装置、逻辑内存芯片、大脑模拟芯片等，以及将这些芯片商业化的技术。
在半导体设备和制程技术领域，将开发10奈米以下的设备，用于高密度SoC的原子沉积和自动检查技术，用于高密度封装的热处理技术以及基于中子的软件错误检测技术。
韩国政府计划组织一个研究议题团队，在项目进行合作且由企业部门来领导。至于，外部专家领导的团队将包括韩国研究基金会(KRF)、信息和通信技术促进研究所以及韩国工业技术评估研究所。
3.心得/评论：
韩国政府近年来在半导体领域积极培育本土产业，除了文在寅去年提出2030年三大愿景：全球晶圆代工第一、晶圆设计全球市占达10%及积极培植非内存技术抢全球市场，近来又推行半导体本土化的政策。