1.原文连结：
https://www.google.com.tw/amp/s/ec.ltn.com.tw/amp/article/paper/1344536
2.原文内容：
〔记者洪友芳／新竹报导〕随着手机采面板整合驱动暨触控单芯片（TDDI）增多，OLED面板
驱动IC需求也渐开出，加上大面板TV驱动IC市况也好转，带动封测厂颀邦（6147）、南茂（
8150）第一季营运将有支撑，淡季不淡。
最近几家驱动IC厂都感受到市况走出去年低基期，第一季客户需求缓步增加。主要因手机厂
采TDDI增多，预期今年渗透率将进一步提高，OLED驱动IC需求也渐开出，带动后段封测厂薄
膜覆晶（COF）等产能也跟着强劲。
南茂表示，随着内存市场回温、驱动IC走向强劲，加上TV大面板驱动IC也比较好，第一季
虽工作天数较少，但整体而言，TDDI与OLED驱动IC都需采高频卡与高阶的测试机台，测试时
间较长，有利封测厂提高获利。
颀邦前三季合并营收151.63亿元，税后盈余31.79亿元，每股税后盈余4.88元。南茂前三季
合并营收147.66亿元，税后盈余20.54亿元，每股税后盈余2.83元。
3.心得/评论：
利多新闻发发发，小7邦去年不算低基期吧...