https://tinyurl.com/ucrtrm3
这篇文章有示意图
https://images.anandtech.com/doci/15219/17.92%20wafer.png
这个是八成的晶圆
可以看到每个芯片都很小
只有 17.92 mm^2
如果把那些failed 的芯片想成defect
然后现在把芯片放大六倍
到100 mm^2 (相当于苹果处理器的大小）
只要芯片有包含那个defect就算失败的话
那良率就变成这样：
https://images.anandtech.com/doci/15219/100%20wafer.png
良率直接从8成掉到32%
所以以这个良率来看要生产还是不太行的
※ 引述《dragonjj (简简单单的伤过 就不算白)》之铭言：
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