2019第三季半导体设备投资、台湾居第一、美国成长96%最快
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表、2019第三季半导体设备投资统计
半导体设备材料国际组织（SEMI）公布全球半导体设备制造商2019第三季半导体设备销售
(Billing;投资)总额149亿美金较上一季增加12%，较2018年第三季下降6％。
从各国家来看2019第三季半导体设备投资：
1. 台湾投资总计达39亿美元，居第一高，比去年同期增长34％，比上一季增长21％。受
惠于台积电7奈米制程顺利及从荷兰公司ASML大量采购EUV相关设备。
2. 美国的半导体设备投资在一年内也跃升了96％，达到24.9亿美元，因受惠于英特尔，
高通和英伟达等主要芯片需求增加而投资增加半导体设备。
3. 韩国为22亿美元，比去年同期下降36％，比上一季下降15％。
4. 中国的投资总额为34.4亿美元，同比下降14％。
5. 日本的投资同比下降30％，至16.7亿美元。
韩国公司对半导体设备投资的减少与储存记忆芯片市场状况有关。上个月，每单元8 Gb
DDR的价格为2.81美元，比一年前下降了近50％。此外，三星电子和SK海力士今年很难处
置其DRAM和NAND库存问题，因两家公司从2017年开始工厂扩建完成了大规模投资。还有，
韩国业者近期面对日本禁令影响，一直无法跨大步而陷入扩厂或减产的矛盾情境。
这些数据是与日本半导体设备协会（SEAJ）联合统计80多家全球设备公司每月提供数据。
3.心得/评论：
韩国的半导体产业受到DRAM价格波动的影响导致销售额下滑，同时又受到日韩贸易战的制
裁，在晶圆厂的部份也有产能危机。看来目前台GG真的是蛮稳的，在精密制程的部份真的
没有对手。