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【时报-台北电】晶圆专工大厂联电 （2303） 专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务
扩展，近期传出接下大单好消息。业界传出，联电已获得三星LSI的28奈米5G智慧型手机
影像讯号处理器（ISP）大单，明年开始进入量产，加上三星手机OLED面板采用的28奈米
或40奈米OLED面板驱动IC订单到位，第一季产能利用率可望达到满载水准。
联电10月1日完成100％并购日本三重富士通半导体的12吋晶圆厂，让联电在晶圆代工市
场占有率突破10％，并重回全球第二大厂宝座，而在认列新厂营收及9月递延晶圆在10月
顺利出货等情况下，联电10月合并营收月增34.7％达145.87亿元，创下单月营收历史新高
，较去年同期成长16.0％，累计前10个月合并营收1,209.40亿元，年减率已降至5.8％。
■本季晶圆出货估季增10％
联电对第四季展望乐观，包括在5G智慧型手机中所使用的射频IC、OLED面板驱动IC、及
用于电脑周边和固态硬盘（SSD）的电源管理IC等需求回升，加上增加日本新厂贡献，预
估第四季晶圆出货较上季增加10％，平均美元价格与上季持平，产能利用率接近90％。法
人预估联电第四季合并营收将季增10％幅度，可望创下季度营收历史新高。
虽然下半年仍面临28奈米及40奈米晶圆代工市场产能过剩压力，但联电已突破困境，明
年上半年可望获得三星LSI、三星5G手机芯片供应商的晶圆代工订单，第一季产能利用率
可望达到满载水准。
■28及40奈米皆获三星下单
据业界消息，联电已争取到OLED面板驱动IC、整合触控功能面板驱动IC（TDDI）等新订
单，包括为韩国AnaPass代工28奈米OLED面板驱动IC，为韩国Magnachip代工40奈米OLED面
板驱动IC及80奈米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板主要芯片供应商，联电
等于打进三星供应链。
另外，三星明年将力推5G智慧型手机，其中多镜头及飞时测距（ToF）功能，备受市场
瞩目。业界亦传出，三星透过旗下三星LSI设计专用ISP，已在近期完成设计定案，明年第
一季将委由联电以28奈米制程生产，季度投片量约达2万片。
法人表示，三星及其芯片供应链对联电释出新的28奈米或40奈米订单，联电第一季8吋
及12吋产能利用率将达满载水准，显示其专注成熟及差异化制程市场策略成功，对明年营
收及获利都有正面效益。（新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导）
3.心得/评论：
今日三大法人买卖超
外资 投信 自营商 总计
11/18 -13,704 389 1,344 -11,971
台湾半导体二哥吃了＊＊＊之后要起飞了吗
大硕是不是要变成大大硕了呢
UMC! UMC! UMC~~~