1.原文连结：
https://www.chinatimes.com/newspapers/20191026000264-260202
2.原文内容：
处理器大厂英特尔25日召开法说会，执行长Bob Swan回应分析师提问时表示，过去几年英
特尔一直与晶圆代工厂维持代工合作，所以委外生产一直是在评估及考虑中。法人表示，
英特尔不排除把中央处理器（CPU）委外代工，过去曾为英特尔生产CPU的台积电最有机会
拿下代工订单。
英特尔今年持续面临CPU供不应求压力，虽已提高资本支出扩充产能，今年晶圆产能约
较去年增加25％，但因来自资料中心及高阶PC等终端需求强劲优于预期，导致下半年CPU
缺货情况持续。Bob Swan在电话会议中表示，英特尔会尽力满足客户需求，但供给吃紧情
况可能到今年底或明年初才会获得纾解。
Bob Swan表示，英特尔过去几年在可程式逻辑闸阵列（FPGA）、自驾车、人工智能（AI
）、5G及WiFi 6等许多领域扩大布局，过去几年维持很好的成长动能，至于在本业部份，
新一代14奈米Cascade Lake服务器处理器、10奈米Ice Lake行动处理器等都已出货，由于
客户端的需求优于预期，英特尔预期明年将再提高25％晶圆产能因应。
此外，英特尔在先进制程的推进也给了较明确的时间表。Bob Swan表示，10奈米制程已
进入量产阶段，包括Ice Lake处理器及Agilex FPGA等，接下来7奈米制程将采用极紫外光
（EUV）技术，会在2021年开始导入生产，先进制程将回到2～2.5年推进一个世代的速度
。
英特尔希望维持先进制程稳定推进，但产能仍然供不应求，分析师提问是否考虑委外代
工并运用外部产能生产CPU或采用小芯片（chiplet）策略。Bob Swan回应表示，英特尔过
去就曾委由晶圆代工厂生产CPU或其它芯片，现在也会考虑这个选项。英特尔正在努力投
资，希望能重夺制程技术的领导地位。与此同时，对于如何打造最佳产品抱持极开放的态
度，且究竟要到自有晶圆厂或晶圆代工厂生产这些产品，也是一直在评估的项目。
业界人士分析，英特尔若计画将CPU或芯片组委外代工，以先进制程良率稳定度及可供
应产能等指标进行评估，台积电应是首选。
3.心得/评论：
如果真的能吃到Intel的大单
台积电的天花板不知道在哪里