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作者: hvariables (Speculative Male) 看板: Tech_Job
标题: [新闻] 日月光产学研发 14件研发专案成果亮眼
时间: Tue Oct 22 21:16:19 2019
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/2953610
日月光产学研发 14件研发专案成果亮眼
2019-10-22 11:27
https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2019/10/22/2953610_1.jpg
日月光今在高雄厂研发大楼，举办“日月光第7届封装产学技术研究发表会”，提出14件
封装技术研发专案，展现研发能量与亮眼成果（日月光提供）
〔记者洪友芳／新竹报导〕日月光封装产学研发，培育专才，日月光今在高雄厂研发大楼
，举办“日月光第7届封装产学技术研究发表会”，提出14件封装技术研发专案，展现研
发能量与亮眼成果。
　日月光表示，半导体市场的成长，与物联网、智慧制造、自动驾驶、5G 通讯等技术的
普及息息相关，面对这股国际趋势，全球半导体业者积极投入发展，集团更长期推动产学
技术合作，与成大、中山大学建构技术合作联盟，学术理论基础搭以产业的实战经验，以
激荡出创新的思维。
　日月光第7届封装产学技术研究发表会，邀请到中山大学工学院院长李志鹏、成大教授
林光隆、日月光集团高雄厂资深副总经理洪松井、副总经理蔡裕方、副总经理陈俊铭、副
总经理洪志斌等出席。
　洪松井表示，台湾为日月光最重要的发展基地，高雄厂持续创造在地就业机会，留住产
业专才，并且以产业领头羊的角色，培育优秀人员。产业人才的养成，不仅是为了公司，
更是为了国内的半导体领域，协助全台的产业升级，日月光乐于成为产业伙伴的参考个案
，进而带动整体产业链的进步，创造前瞻思维，持续创新研发、领航封测业，持续强化半
导体国际竞争力。　
　为配合未来高端精密先进制程发展需求，日月光与学校共同开发高遮光薄型保护材料，
增加光的折反射次数，不仅遮光率达99%以上，更大幅减少材料厚度，符合光学元件轻薄
短小的需求。
　日月光表示，高阶产品对于大传输频宽与高电元效能的需求，则以封装结构的讯号完整
性进行电磁模拟分析与推演，优化线路的设计，有效抑制讯号间的串音干扰，提升高速数
位讯号的传输品质。
　针对传统封装制程不同产品结构，则透过3D模流模拟分析搭配类神经网络优化与应用，
藉以预测IC在封胶制程中金线偏移的风险，有效缩短新产品导入时程，另外，透过
Micro-LED与不同封装胶材进行最佳化测试，建立新型Micro-LED的封装材料特性，提升制
程的应用价值，并驱动封装技术的创新改革。