https://m.ctee.com.tw/livenews/aj/ctee/a90602002019101715062404
工商
看好5G及高效能运算（HPC）相关芯片对7奈米及5奈米等先进制程的强劲需求，台积电（2
330）在法说会中宣布上修今年资本支出，将由原本预期的110亿美元，上修至140～150亿
美元，上修幅度高达27～36％，若与去年资本支出104.6亿美元相较，大幅增加34～43％
。台积电虽未说明明年资本支出规模，但表示未来几年也将维持高资本密集投资，法人看
好明年资本支出可望高于今年。
台积电半年前预估明年5G占智慧型手机出货量比重仅个位数百分比，但总裁魏哲家17日表
示上修比重至15％，因为部份国家加快5G商用速度。魏哲家表示，半年前没看到这个趋势
，但现在来看5G导入商用速度加快、趋势愈来愈明确，所以预估5G智慧型手机会在明年出
现强劲出货力道，尤其是在几个较大的国家。
心得：
第四季若照财测约4.6 季增快15%以上
今年资本支出年上修40%
几乎是史上最高
明年资本支出可望优于今年
5g 根本还没到爆发期
但产业早就布局 等爆发再上车就来不及
台积是服务业 跟客户谈好
订单确定才扩充产能
年增40%资本支出 几乎是史上最高
未来营收季季创新高
最近应该会有波大获利了结 可以上车了