台积电以25件专利在美、德和新加坡重量反击GlobalFoundries
1.原文连结：
http://bit.ly/2n9UG2T
2.原文内容：
对于GF案，台积电（TSMC）终于提出重量出拳反击了。
全球半导体代工制造龙头台积电（TSMC）于2019年 9月30日对美国、德国和新加坡的GlobalFoundries (GF)提起多项诉讼，指控GF连续侵犯至少25项TSMC专利，涵盖40nm、28nm、22nm、14nm和12nm节点制程，所使用的 FinFET, shallow trench isolation techniques, double pattering methods, advanced seal rings, and gate structures, and innovative contact etch stop layer designs 专利，台积电要求禁制生产及销售令，同时要求巨额金钱赔偿。
控诉的25项TSMC专利，涉及多种技术包括：FinFET设计，浅沟槽隔离技术，双重图案化方法，先进的密封环和栅极结构以及创新的接触蚀刻停止层设计。这些特定技术涵盖了成熟和先进的半导体制造制程的核心特征。
TSMC指出，在全球拥有37,000多种专利，而此次所涉及的专利仅占台积电广泛产品组合的一小部分。
过去5年中，台积电从美国供应商那里采购了约200亿美元的设备和服务。台积电还与美国客户、供应商和著名大学紧密合作，以创新开发下一代半导体技术的发展。台积电的子公司在华盛顿州设有制造厂，并在加利福尼亚州和德州设有办事处，拥有一千多名员工。
台积电为近500个客户和全球消费者持续重大投资，以确保每个人都从最先进的半导体技术中受益，这些最先进的半导体技术可实现广泛的应用，例如移动、5G、AI、IoT和高性能计算，这对公共利益至关重要。
推测GF为何告TSMC的原因：
本案应该就是专利剩余价值的应用，当GF宣布退出7 奈米制程之后，先卖掉厂房再试图将其无用的专利无形资产转化成现金流。因此，推测GF为何告TSMC的原因：(1) GF藉专利战"推销并要求"这些被告签署专利授权协议。(2) GF为巩固14/28奈米的代工业务。(3) GF藉诉讼拉抬自家专利身价，希望专利转售卖个好价格，尤其是Apple、Google及中国业者正在自行开发芯片之际。
3.心得/评论：
台积电反击，在美国、德国及新加坡控告格罗方德，且要求禁制令以及钜额赔偿。格罗方德此次大动作可能是想提升自身价值。