鸿海集团积极半导体布局、每年半导体采购规模450亿至500亿美元
1.原文连结：
http://bit.ly/2kDY2tI
2.原文内容：
近年来，鸿海集团积极冲刺半导体布局，由集团关联企业包括京鼎、虹晶、天钰、讯芯以
及S次集团半导体等相关单位动员整合内部上下游资源，以掌握AI、5G时代发展的新机会
。
尤其，鸿海集团旗下因以组装代工为多，宣称每年在半导体采购规模高达450亿至500亿美
元（约新台币1.4兆至1.55兆元）。在刘扬伟出任鸿董座之后，借由他擅长沟通且与PC、
半导体业关系良好，对未来鸿海在半导体创造更大价值。
随着AI、5G、自动驾驶、边缘运算、区块链等技术重塑全球产业未来，许多新兴概念产品
正要冒出来，这些都脱离不了半导体领域，虽然摩尔定律放缓，但更需要设计自己的芯片
以嵌入新产品或这些传统产品之中，所以更需要内存、封测、IC设计与系统大厂一起合
作，以因应万物联网的运算需求。
鸿海集团积极发展8K加上5G生态圈，集团投资的夏普也积极在半导体领域努力，包含分拆
事业体与活化8吋晶圆厂生产，专注既有设备与面板驱动IC长处。其实，鸿海并非跨足晶
圆代工，而是让鸿海集团整体在半导体发展上存在争取更多国际大厂合作的想像空间。
同时，正当美中贸易战及日韩半导体卡位之争，更显现半导体是国家安全的关键地位，台
厂更应该复制过去在PC时代的成功模式，以及半导体制造优势继续投资半导体，并趁此机
会强化与国际合作的机会，在未来新市场站稳有利的地位。
3.心得/评论：
AI、5G等技术的成熟已经可说是指日可待了，因此下一步就是要思考如何掌握这些新技术
所带来的商机。鸿海虽然没有做晶圆代工，但是看得出来鸿海也不会在这场新科技革命中
缺席。