美国在全球IC市场实力依旧勇冠三军
1.原文连结：http://bit.ly/2Rmlyr0
2.原文内容：
http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Figures/2019/market/ic_15708_20190619.png
随着美中贸易战愈打愈烈，从不同角度审视不同国家在半导体技术实力的报告也纷纷出炉
。毕竟，一个国家的科技实力是该国能够在未来主导科技走向，甚至影响科技趋势的关键
。
即使近年来，中国大陆科技实力崛起，加上积极推动半导体基础研发能力，的确让世人看
到中国大陆兴起可能的影响，其中，5G趋势就扮演了关键性角色。未来其他的科技实力包
含：人工智能、无人驾驶车、电动车、无人机与机器人等。
可是根据IC Insights 2018年的统计IDM (从设计、制造到销售)及晶圆设计(fabless)数
据显示，总部位于美国的半导体公司之IC营收加总，仍以超过50%的实力盘据第一名的宝
座。这表示著无论是英特尔、超微、高通、博通、英伟达等半导体公司仍是市场举足轻重
的大厂代表。
至于排名第二的国家则是韩国。其于2018年的IC市场占有率达到27%，比起2017年增加3%
。其中，两大半导体公司三星与SK海力士扮演关键性角色。根据IC Insights统计，2018
年这两家公司在DRAM和NAND型快闪存储器的IC销售激增推动下，总体销售额成长达26%，
使其在IDM领域的占有率达到35%。
可是，韩国半导体的缺点在于其缺乏像样的IC设计公司，因而让其在无晶圆IC领域的占有
率不到1%。然而，IC Insights预计2019年内存市场将出现30%的大幅下滑的情况下，南
韩IC公司总销售额可能呈现下滑趋势。
至于第三名的日本与第四名的欧洲，都只有剩下不到10%的整体市场占有率。与韩国情况
类似的是，日本与欧洲都在无晶圆IC领域的占有率不到1%，因而拖累了其半导体产业的实
力。
至于台湾公司，除了台积电的晶圆代工实力之外，是凭借著无晶圆厂商的IC销售额，让台
湾整体IC销售额占全球销售额比例达6%。可见得台湾IC设计公司林立，因此能够在半导体
实力上与整个欧洲达到相抗衡的情况。
至于在5G扮演关键角色的中国大陆，由于中国大陆公司在IC市场的IDM部分中所占比例非
常低，但是在无晶圆厂商的努力下，让其能够达到3%的IC销售量比例。其实，韩国和中国
大陆公司是唯一两个国家在IC成长速度超过整个IC产业的国家。所以不能小看其未来发展
潜力。
3.心得/评论：
美国在IDM、无晶圆、以及IC的全球市场都是占据第一名的位置，相较台湾的厂商，似乎
除了台积电的代工在撑著全台湾的整体IC销售额之外，要追上日韩、甚至欧美，都还有一
大段路要走。