1.原文连结：
海思订单不减 台IC供应链产能保障传签至明年2Q
http://bit.ly/30EvIaK
2.原文内容：
中美贸易战战火再度延烧，华为遭到美国祭出禁购、禁售令制裁，台湾半导体供应链如晶
圆代工、封测等与华为旗下IC设计海思多有合作，外界持续关注对于半导体供应链受到的
影响。
海思致内部员工信件几乎是把此事件比喻成“科技史上最悲壮的长征”。不具名台系IC封
测相关业者透露，短期内，海思释出的封测代工订单并不至于明显下修，反而是还有机会
看增，后续若中美贸易谈判有所进展，华为禁令事件也可能还有转圜空间。
台系封测供应链近期也传出，部分业者研拟是否要继续签订与海思的产能保障协议至2020
年第2季。
早在2019年初时，华为集团已经力求大幅提升芯片自给率，目标是达到6~7成自给，降低
对外芯片的采购。台系IC封装、专业晶圆测试(CP)、成品测试(FT)、晶圆测试接口等业者
与华为海思合作密切，熟悉IC测试业者透露，事实上，部分厂商与海思签定的产能保障协
议书，时间是算到2019年12月，用以保障芯片测试订单量能。
而近期华为集团也紧急召开内部会议，估计未来1个月内会与台湾供应商会谈商讨下一步
因应措施，目前已经有一份至2020年第2季的产能保障协议书尚待签订。
熟悉IC测试业者表示，由于高阶测试机台投资金额较高，部分台系IC测试大厂扩充机台计
画目前是谈定到7月份，但相关业者透露，海思估计不会下修订单量，反而还会看增，这
也将使得部分业者今年业绩预估值可能逆势上修，但后续扩产计画，则需端看贸易战后续
变化才会较为明朗。
IC封装龙头相关业者则分析，事实上，华为事件后续还有变量，主要还是要看美国川普政
府是否要再提出贸易战谈判的各种条件，华为的禁购、禁售令可能是个重要筹码，近期华
为经营团队已在深圳紧急召回举行会议，供应商估计近期也会接到海思下一步计画，现阶
段则静观其变。
当然，相关业者表示，华为集团也必须向美系业者采购如可编程逻辑闸阵列(FPGA)芯片、
射频(RF)元件、功率放大器(PA)等产品，这些就是美国可以卡住华为手机或网通设备的关
键零组件之一。
对于台系封测业者来说，先前中兴通讯事件之时就有接获美系芯片业者减少订单的指令，
抵消了陆系客户订单看增贡献，这部分也是此次华为事件台系后段业者担忧的部分。
台系封测厂也承接如高通(Qualcomm)、赛灵思(XilinX)等业者订单，未来尽管海思订单为
了华为抢攻大陆内需市场、5G基础建设等有所提升，但也难保不会挤压到美系芯片厂订单
量。
更严重的就是贸易战造成总体经济的衰退，不管对于美、中、台来说都得不偿失，相关业
者认为，在走到最坏结果之前，目前来看美中双方都仍有谈判空间，只是美方确实暂时掌
握了较强势的筹码。
事实上，台系封测业者分析，华为海思年初以降的提前拉货、抢攻手机市占率的动作频频
，多少也挤压到大陆其他手机、芯片厂商以及台系IC设计龙头联发科等市占率，考量到中
国大陆强力提升半导体自给率，背后其实也有台厂技术、人才外流的风险。
台系专业委外封测代工(OSAT)厂同时也有能力承接全球一线大厂订单，对于未来的布局将
会抱持步步为营、静观其变的谨慎态度因应，目前看起来短期内并不会有大规模订单缩水
的现象。
台系半导体后段供应链也会持续观察，究竟这场中美贸易是还在打一场无限之战？还是已
经快走到终局之战？届时也才能做出较为具体的因应策略。相关台系OSAT等厂商发言体系
都不对供应链说法作出公开评论。
3.心得/评论：
其实华为自2018年第4季就不断将过往1~2个月的合理芯片库存水位，拉高至一季，甚至半
年以上水准，近期面对美方步步进逼，华为反手再追订单的动作，颇有持续拉高库存水准
，作足长期抗战准备的心态。