Apple下一代处理器A13将由TSMC进入量产
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2.原文内容：
据外媒报导，台积电(TSMC)将为苹果量产下一代处理器A13，于(2019) 4月份进入早期测
试生产阶段，计划最早在(2019.5)本月进行量产，可能作为苹果公司今年(2019)稍晚推出
的下一代iPhone系列的新芯片。估计，为顶级客户的代工，台积电将创造五分之一的收入
。
作为每年iPhone更新的一部分，Apple通常包括对主处理器进行重大升级，尤其是提高速
度和电池寿命。而这也是区隔iPhone与Android的竞争对手，Android手机业者很大部分采
用高通公司的处理器。但目前，如三星电子（Samsung Electronics）和华为技术有限公
司（Huawei Technologies）效法并学习Apple，开始使用自己的芯片，其中，华为的芯片
设计后委由TSMC代工生产。
据知情人士透露，今年的新款芯片将会出现在iPhone XR，iPhone XS和iPhone XS Max的
后续产品中。新的高阶机型代号为D43和D44，而iPhone XR的更新内部称为N104。
另一值得关注，iPhone新高阶机型相机将配备超广角镜头，可生成更大更细的照片。它还
可以实现更广泛的变焦。苹果公司还在开发一种自动修正功能，让人们可以回到可能被意
外剪掉的照片中。至于，后置摄像头阵列将放入手机左上角的方形区域。
苹果公司正在扩大内部开发芯片设计战略，从专为iPhone产品定制处理器开始，陆续也为
Apple Watch，Apple TV，AirPods和HomePod设计了类似的芯片。这也使得苹果电脑专用
芯片，并正在努力在Mac电脑上设计新Mac处理器以取代原先由英特尔公司提供的CPU。
为因应AI及5G时代到来，近来，Apple在其芯片中添加了新功能组件，包括语音识别、图
形处理和机器学习的部件，这是一种人工智能AI软件部分。
3.心得/评论：
预计第2季使用内含EUV技术7奈米加强版制程来量产A13处理器，这或许也是今年台积电砸
重金吃下18台EUV的关键原因。