中国晶圆制造能力2019进入28-14奈米就看中芯及华力微
1.原文连结：http://bit.ly/2Ui20rz
2.原文内容：
据陆媒报导(2019.3.22)，上海华力微电子公司（HLMC）宣布今年(2019)底量产28nm HKC+
制程，明年(2020)底将会量产14nm FinFET制程，这是继中芯国际(SMIC)之后，将是中国
第二家自主量产14nm制程的代工厂。
上海华力微电子公司（HLMC）是华虹集团子公司之一，成立于2010年1月，是中国政府所
扶植的国家“909”工程升级改造专案主要对象，拥有中国大陆第一条全自动12英寸积体
电路芯片制造生产线（华虹五厂），制程技术覆蓋55-40-28奈米各节点，月产能达3.5万
片。
历经22个月的建厂计画，于2018年10月18日，华力公司第二条12英寸晶圆厂生产线投产，
总投资387亿元，月产能为4万片晶圆，制程技术从28nm起步，目标是具备14nm 3D制程生
产能力。初期的月产能是1万片晶圆，以28nm 为主，14nm制程目前技术仍需努力。
一直以来，半导体制程技术是中国最薄弱的一环。目前，半导体制程已经微缩到了14nm、
10nm及7nm节点，领先厂商以台积电、三星、英特尔三大公司为主，联电及
GlobalFoundries已宣布退出10nm以下市场。中国业者来看，以晶圆代工厂中芯国际目前
量产的最先进制程还在28nm，预计今年(2019)才可能量产14nm制程。如今，华力微电子也
宣布2019年底量产28nm HKC+制程，2020年量产14nm FinFET制程。事实上，华力微电子去
年底宣布量产28nm低功耗制程，已开始为联发科代工28nm低功耗芯片。
3.心得/评论：
中国半导体产业对华力微与中芯寄予厚望，是否起死回生的关键在良率。在去年年底，华
力微宣布与联发科合作，开始替联发科代工28nm芯片，日前宣布将在2020年量产14nm制程
。