先来分清楚IC设计和晶圆制造的差异:
IC design 各种偷design rule，画的奇形怪状的layout，在实际制造时会遭遇各种光学特性和微观蚀刻行为的限制，这些都要由晶圆制造端来克服，甚至回馈合理可行的design rule给design端。你觉得那个难度高?
强国人的狼性氛围，作出些成绩就想高薪跳槽，好大喜功作一说十，这样公司的竞争力能够有效累积? 而中国各省到处扶植晶圆代工又强化这种趋势。
当然以65，40奈米制程来说相信中国已经相对有竞争力了，非常成熟的产品就是大砍价抢市，这一定会影响到其它国家的二三线厂。至于7奈米以下，少说多作，交由市场机制淘汰靠补助存活的拉基厂商(乱砍价大家一起死)，让人才自然集中到有竞争力的公司，还比较有机会摸到边。
那些想战钱砸下去哪有作不出来的乡民，知道GG有自制光罩的单位吗？其它公司还在傻等mark house排件制造光罩，一不小心写坏还要rework，GG早就把制程影响因素都反馈到光罩制造上，高效又快速，从起跑点就赢了! GG的优势不是只有台面上看到的那些。
这几天工作比较烦，每次上来打脸认为砸钱必胜的乡民总是非常疗愈。
※ 引述《clausewitz (理论学家)》之铭言：
: ※ 引述《Su22 (装配匠)》之铭言：
: : 中国芯片制造技术仍落后国际十年？专家：制程研发没捷径
: : 华为（Huawei）1 月高调推出服务器处理器，中媒认为这是突破性发展，为过度依赖?
: : 供应商的中国芯片业注入一剂强心针。不过，事实上，这款处理器只是由华为设计，?
: : 仍交由台积电代工。半导体分析人士认为，就算是中国目前最优秀的芯片制造商，技?
: : 仍落后国际对手十年之久。
: 有很多中国人把半导体制造看得很简单，就如前两天八卦板这篇（#1SH9He3p）：
: https://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1547998312.A.0F3.html
: 作者pkucayman (开曼群岛)
: 看板Gossiping
: 标题Re: [新闻] 传川普将出重手 要让华为断料
: 时间Sun Jan 20 23:31:49 2019
: 这事不管真不真﹐都是非常愚蠢的做法﹐
: 中兴是一个完全买办形的公司﹐简单说就是拼装公司﹐
: 所以美国一卡﹐中兴就不行了﹐华为还是非常不同的﹐
: 而且很多芯片和软件﹐中国不是不能做﹐
: 不过是从前美国芯片便宜﹐就直接买美国芯片﹐
: 除了高端的﹐中国都能做﹐不过成本就高很多了﹐
: 说实话﹐美国也就剩下芯片这一块了﹐
: 从前我看过一个中国应美国要求制裁朝鲜的文档﹐
: 品类之全让我也感到有点惊讶﹐
: 列举的项目哪里是制裁朝鲜﹐根本是跟美国示威﹐
: 本想找来给乡民看看﹐但实在没找到﹐
: 美国全卡﹐中国芯片发展就快了﹐毕竟少了一个重要竞争者﹐
: 芯片就变得非常赚钱了﹐从前完全不赚钱﹐
: 因为美国芯片从上到下全垄断﹐价钱还便宜﹐
: 美国这么做就等于给美国芯片企业加了一个无比高的关税﹐
: 以后中国发展起来﹐不仅中国市场没美国的份﹐
: 而且还会在全球和美国竞争。跟中国北斗卫星系统是不是很像﹐真的很像。
: ================引用完毕===============
: 如果去中国网络讨论区，要找到几百上千篇相同论调的文很容易。似乎相当比例的
: 中国人觉得台积电只是因为便宜，才得以帮华为代工。
: 照他们的论调，美国不切断华为采购芯片的话，中国还落后十年。如果美国切断，
: 中国拼下去做，几年就能赶上了。现在是因为买比做便宜，千万别逼他们自己做。